[发明专利]填充间隙用溶胀胶带

说明书

技术领域

本申请涉及一种填充间隙用溶胀胶带及其用途。

背景技术

在很多情况下，需要对两个间隔对象之间的间隙进行填充，并且，具有间隙的两个对象应当通过填充该间隙而被固定在适当的位置。

例如，在通过将电极组件封装于圆柱形壳体中来制备电池时，电极组件通常具有小于圆柱形壳体的尺寸，因此在电极组件与壳体内壁之间存在间隙。在这种情况下，封装于壳体中的电极组件由于外部振动或冲击而在壳体内自由移动，这会使电池的内电阻增大或损坏电极片，大幅度降低电池的性能。因此，应当对间隙进行填充，并将电极组件牢固地固定在适当的位置。

发明内容

技术问题

本申请提供一种填充间隙用溶胀胶带及其用途。

技术方案

本申请涉及一种填充间隙用溶胀胶带及其用途。所述胶带的实例可以包括基底膜以及在所述基底膜的一个表面上形成的压敏粘合层。本文中使用的术语“填充间隙用溶胀胶带”可以是指用于填充被间隔开的两个对象之间的间隙，并在需要时对这两个对象进行固定的胶带。

作为所述基底膜，例如，可以使用聚氨酯膜。所述聚氨酯可以包括包含具有至少两个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(下文中，称作“聚异氰酸酯化合物”)、多元醇化合物和增链剂的混合物的反应产物。

所述聚氨酯包括通过氨基甲酸酯键相连接的所有种类的聚合物化合物。该聚氨酯具有较大的分子量，并且通过如下方法制备：使位于多元醇末端的醇(-OH)基与聚异氰酸酯化合物的异氰酸酯(-NCO)基键合而形成氨基甲酸酯(-NHCOO-)基，并使异氰酸酯基与增链剂反应以保持再次形成氨基甲酸酯基。

所述聚异氰酸酯化合物和增链剂可以参与形成氨基甲酸酯基的反应，从而形成聚氨酯的硬区。在这种情况下，对于聚异氰酸酯化合物与增链剂的重量比没有特别限制，但可以将15至60重量份的聚异氰酸酯化合物与5至20重量份的增链剂混合。

另外，所述多元醇如前所述用于为氨基甲酸酯键提供OH基，并形成聚氨酯的软区。

可以通过将所述硬区与软区的重量比控制在合适范围内来调节聚氨酯膜的物理性质。例如，在所述聚氨酯膜中，相对于100重量份的多元醇化合物，构成聚氨酯膜的聚异氰酸酯化合物和增链剂的重量之和可以为20至300重量份、25至290重量份或30至280重量份。本文中使用的单位“重量份”可以是指组分间的重量比。当对聚氨酯膜的硬区与软区之间的重量比进行控制时，所制备聚氨酯膜的物理性质，例如，基底膜的硬度可以保持在所希望范围内，在实现三维形状以填充间隙时能够提供优异的支撑强度和电阻，并且可以防止在解绕胶带时膜的拉伸和变形。

作为所述聚异氰酸酯化合物，例如，可以使用芳香族异氰酸酯化合物、脂环族异氰酸酯化合物或脂肪族异氰酸酯化合物。

作为所述芳香族异氰酸酯化合物，例如，可以使用甲苯二异氰酸酯、4,4'-亚甲基双(异氰酸苯酯)、双(异氰酸酯基丁基)苯、双(异氰酸酯基甲基)萘、双(异氰酸酯基甲基)二苯醚、苯撑二异氰酸酯、乙基苯撑二异氰酸酯、异丙基苯撑二异氰酸酯、二甲基苯撑二异氰酸酯、二乙基苯撑二异氰酸酯、二异丙基苯撑二异氰酸酯、三甲基苯三异氰酸酯、苯三异氰酸酯、联苯二异氰酸酯、甲苯胺二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、3,3-二甲基二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、联苄-4,4-二异氰酸酯、双(异氰酸酯基苯基)乙烯、3,3-二甲氧基联苯-4,4-二异氰酸酯、六氢化苯二异氰酸酯或六氢化二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯，并且可以合适地使用甲苯二异氰酸酯或4,4'-亚甲基双(异氰酸苯酯)。

作为所述脂环族异氰酸酯化合物，例如，可以使用1,2-双(异氰酸酯基甲基)环己烷、1,3-双(异氰酸酯基甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷、环己烷二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、二环己基二甲基甲烷异氰酸酯或2,2-二甲基二环己基甲烷异氰酸酯，但本发明并不局限于此。

作为所述脂肪族异氰酸酯化合物，例如，可以使用2,2-二甲基戊烷二异氰酸酯、2,2,4-三甲基己烷二异氰酸酯、丁烷二异氰酸酯、1,3-丁二烯-1,4-二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六甲撑二异氰酸酯、1,6,11-十一碳三异氰酸酯、1,3,6-六甲撑三异氰酸酯、1,8-二异氰酸酯-4-异氰酸酯基甲基辛烷、双(异氰酸酯基乙基)碳酸酯、双(异氰酸酯基乙基)醚，但本发明并不局限于此。

另外，作为所述多元醇化合物，例如，可以使用聚酯多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酰胺多元醇、聚丁二烯多元醇、聚硫化物多元醇或衍生自它们的化合物，但可以合适地使用聚酯多元醇或聚酯多元醇。