[发明专利]含有填料的硅酮组合物

权利要求书

1.一种加成-交联硅酮组合物，包含

(1)有机硅化合物，所述有机硅化合物具有含有脂族碳-碳多键的基团，

(2)有机硅化合物，所述有机硅化合物具有硅键合的氢原子，

(3)催化剂，所述催化剂促进硅键合的氢和脂族多键之间的加成反应，以及

(4)具有银涂层的硅酸盐空心玻璃微珠作为填料，其中，按重量计大于95％的施加于所述硅酸盐空心玻璃微珠的所述银采取金属银的形式。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物可以交联以产生非导电的硅橡胶或硅凝胶，所述硅橡胶或硅凝胶的体积电阻率优选是至少1x 10¹⁰Ω^.cm。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述(4)具有银涂层的硅酸盐空心玻璃微珠的密度是0.5至2.0g/cm³，优选0.5至1.8g/cm³，

所述具有银涂层的硅酸盐空心玻璃微珠的平均颗粒直径是1至100μm，优选10至50μm，

以及所述具有银涂层的硅酸盐空心玻璃微珠的银含量是按重量计10至50％，优选按重量计15至40％。

4.根据权利要求1、2或3所述的组合物，其特征在于，所述有机硅化合物(1)的粘度在25℃是200至100000mPa.s，优选在25℃是500至20000mPa.s，优先选择在25℃是500至5000mPa.s。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其特征在于，使用的有机硅化合物(1)包含由以下通式的单元构成的直链或支链的有机聚硅氧烷：

R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2  (I)，

其中，R是单价可选取代的烃基团，所述烃基团不含脂族碳-碳多键并具有1至18个碳原子/基团，以及

R¹是单价烃基团，所述单价烃基团具有末端的脂族碳-碳多键并具有2至8个碳原子/基团，

a是0、1、2、或3，

b是0、1、或2，

以及总和a+b是0、1、2、或3，

条件是存在的基团R¹的平均数是至少2。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其特征在于，存在的有机硅化合物(1)包含以下通式的有机聚硅氧烷：

R¹_gR_3-gSiO(SiR₂O)_n(SiRR¹O)_mSiR_3-gR¹_g  (II)

其中，R和R¹是如在权利要求5中所限定的，

g是0、1、或2，

n是0或1至1500的整数，以及

m是0或1至200的整数，

条件是基团R¹的平均数是至少2。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其特征在于，使用的有机硅化合物(2)包含由以下通式的单元构成的直链、环状、或支链的有机聚硅氧烷：

R_cH_dSiO_(4-c-d)/2  (II)，

其中

R是如在权利要求5中所限定的，

c是0、1、2、或3，

d是0、1、或2，

以及总和e+f是0、1、2、或3，

条件是存在的硅键合的氢原子的平均数是至少2。