[发明专利]氧化物烧结体、使用其的溅射靶及氧化物膜有效
申请号: | 201380059488.9 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN104781211A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 秋池良;仓持豪人;玉野公章 | 申请(专利权)人: | 东曹株式会社 |
主分类号: | C04B35/453 | 分类号: | C04B35/453;C23C14/34;H01L31/032;H01L31/0392;H01L31/0749 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 沈雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化物 烧结 使用 溅射 | ||
技术领域
本发明涉及氧化物烧结体、使用其的溅射靶及氧化物膜。
背景技术
将由CuInSe2膜(以下,有时称为CIS膜)、Cu(In,Ga)Se2膜(以下,有时称为CIGS膜)、Cu(Zn,Sn)S(或Cu(Zn,Sn)Se)(以下,有时称为CZTS膜)等Ib族元素、IIIb族元素及VIb族元素构成的化合物半p型半导体薄膜用于光吸收层的化合物半导体系的薄膜太阳能电池(以下,有时将使用上述例示的化合物半导体薄膜的太阳能电池,分别称为CIS、CIGS、CZTS太阳能电池),显示出高的能量转换效率,不会因外部环境而使转换效率劣化,因此受到极大关注。
但是,为了降低发电成本必须提高转换效率。作为对提高转换效率有效的途径之一,控制p型半导体薄膜层和n型半导体层界面的电子状态是公知的。
例如,专利文献1中提出了一种使用在n型半导体层中添加了碱土金属元素的膜的薄膜太阳能电池。在此,作为其方法例示有采用溅射法的方法,但就该溅射法而言,完全没有公开溅射靶所使用的烧结体的物性或制造方法。已知溅射法中,溅射特性根据用作溅射靶的烧结体的物性而大幅度变化,且会因异常放电或颗粒的产生而对基板产生损伤,这会使如太阳能电池那样的器件特性显著劣化,因此必须精密地进行控制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-197935号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种溅射靶用氧化物烧结体,其能够向化合物薄膜太阳能电池的n型半导体层至p型半导体层表面添加特定元素。
用于解决课题的技术方案
鉴于这种背景,本发明者进行了努力研究,结果发现,在p型化合物半导体膜上制膜n型半导体膜时,通过溅射而将特定元素添加至n型半导体层中,会产生下述现象:接合状态得到改善且光照射时产生的载流子的寿命提高等,可以提高转换效率,直至完成了本发明。
即,本发明提供一种具有以下特征的氧化物烧结体、使用其的溅射靶、及氧化物膜。
(1)一种氧化物烧结体,含有锌(Zn)和至少一种电离电位Ip为4.5eV≤Ip≤8.0eV、且原子半径d为以下的元素X(但仅添加Mg的情况除外),并且,所述氧化物烧结体具有0.0001≤X/(Zn+X)≤0.20的组成比,烧结密度为95%以上。
(2)如上述(1)所述的氧化物烧结体,其中,元素X为选自Li、Mg、Ca、Sc、Ti、Sr、Y、Zr、Nb、La、Ce、Nd、Sm、Eu、Ho、Hf、Ta、W、及Bi中的至少一种元素(但仅添加Mg的情况除外)。
(3)如上述(1)或(2)所述的氧化物烧结体,其中,以下述组成比(原子比)含有锌(Zn)、镁(Mg)和元素X(X为选自Li、Ca、Sc、Ti、Sr、Y、Zr、Nb、La、Ce、Nd、Sm、Eu、Ho、Hf、Ta、W、及Bi中的至少一种元素)。
0.0001≤X/(Zn+Mg+X)≤0.01
0.0002≤(Mg+X)/(Zn+Mg+X)≤0.20
(4)如上述(1)或(2)所述的氧化物烧结体,其中,以下述组成比(原子比)含有锌(Zn)、镁(Mg)和元素X(X为选自Sc、Ti、Y、Zr、Nb、La、Ce、Nd、Sm、Eu、Ho、Hf、Ta、W、及Bi中的至少一种元素)。
0.0001≤X/(Zn+Mg+X)≤0.01
0.0002≤(Mg+X)/(Zn+Mg+X)≤0.20
(5)如上述(1)或(2)所述的氧化物烧结体,其中,以下述组成比(原子比)含有锌(Zn)、镁(Mg)和元素X(X为选自La、Ce、Nd、Sm、Eu、及Ho中的至少一种元素)。
0.0001≤X/(Zn+Mg+X)≤0.01
0.0002≤(Mg+X)/(Zn+Mg+X)≤0.20
(6)一种溅射靶,其使用上述(1)~(5)中任一项所述的烧结体。
(7)一种氧化物薄膜,其使用上述(6)所述的溅射靶而制得。
(8)一种光电转换元件,其为具有作为p型半导体的光吸收层和n型半导体层的太阳能电池,n型半导体层为上述(7)所述的氧化物薄膜。
(9)(8)所述光电转换元件的制造方法,该方法包括:使用上述(6)所述的烧结体作为溅射靶,对n型半导体层进行制膜。
发明的效果
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