[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备：

印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；

焊料位置检测部，检测印刷后的所述焊料的位置；

位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；

电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及

安装信息存储部，存储安装信息，所述安装信息是对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的信息，且包含对于所述位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量设定的搭载位置校正是否适用及表示在搭载位置校正中允许的校正量的上限的限制值，所述搭载位置校正根据所述安装信息并基于算出的所述位置错动量来校正所述安装位置，

所述电子元件安装装置在基于算出的所述位置错动量的校正量超过所述限制值的情况下，向将所述限制值作为校正量而校正后的所述安装位置安装电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述安装信息中包含表示所述校正量相对于算出的所述位置错动量的比例的追随比例，

所述电子元件安装装置向按照预先设定的追随比例校正后的所述安装位置安装电子元件。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述安装信息能够对作为对象的每个电子元件设定。

4.一种电子元件安装方法，通过将多个电子元件安装用装置连结而构成的电子元件安装系统，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，包括：

印刷工序，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；

焊料位置检测工序，检测印刷后的所述焊料的位置；

位置错动量计算工序，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；及

电子元件安装工序，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置，

从安装信息存储部读出安装信息，所述安装信息包含对于所述位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量设定的搭载位置校正是否适用及表示在搭载位置校正中允许的校正量的上限的限制值，所述搭载位置校正在所述电子元件安装工序之前执行且根据所述安装信息并基于算出的所述位置错动量来校正所述安装位置，

所述电子元件安装工序中，在基于算出的所述位置错动量的校正量超过所述限制值的情况下，向将所述限制值作为校正量而校正后的所述安装位置安装电子元件。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装方法，其特征在于，

所述安装信息中包含表示所述校正量相对于算出的所述位置错动量的比例的追随比例，

在所述电子元件安装工序中，向按照预先设定的追随比例校正后的所述安装位置安装电子元件。

6.根据权利要求4或5所述的电子元件安装方法，其特征在于，

所述安装信息能够对作为对象的每个电子元件设定。