[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法

说明书

检测印刷后的焊料的位置，算出与电极的位置之间的位置错动量，基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过安装信息所规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件。由此，能够对应于印刷位置偏移的程度适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。

技术领域

本发明涉及将电子元件向基板安装的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

背景技术

通过焊料接合将电子元件安装于基板来制造安装基板的电子元件安装系统将焊料印刷装置、电子元件安装装置、再流焊装置等多个电子元件安装用装置连结而构成。在这样的电子元件安装系统中，已知有以防止相对于在基板上形成为焊料接合用的电极的焊料的印刷位置错动引起而产生的安装不良为目的，将实际计测焊料印刷位置而取得的焊料位置信息对于后续工序进行前馈的位置校正技术(例如参照专利文献1)。

在专利文献1所示的例子中，在印刷装置与电子元件安装装置之间配置印刷检查装置而检测印刷位置错动，对于后续工序的电子元件安装装置传递用于使印刷位置错动的影响为最小限度的搭载位置的校正信息。由此，在元件搭载后的再流焊过程中，利用通过熔融焊料的表面张力将电子元件相对于电极拉近的所谓自调整效果能够缓和印刷位置错动的影响，能够确保安装基板制造过程中的安装品质。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2003-229699号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，上述的自调整效果并不是对任何种类的电子元件都一律地作用，而是根据电极形状或元件的尺寸、质量以及印刷位置错动的程度等，作用的程度不同。例如在质量较大的大型元件、位置错动量过大的情况下，即使对应于焊料位置而搭载电子元件，自调整效果也无法充分发挥功能，利用基于表面张力的吸引力不足以使电子元件移动到正常的安装位置。另外，在电子元件的平面形状、配置为非对称的情况下，在焊料熔融时使电子元件旋转那样的非对称的吸引力作用，难以得到期望的调整效果。

但是，在包括上述的专利文献例的现有技术中，在适用以焊料印刷位置为基准的搭载位置校正时，不管印刷位置错动量的程度、方式如何，而对应于位置错动量一律地适用。因此，根据印刷位置错动的程度不同，有时由于适用位置校正反而导致焊料接合过程中的接合不良。这样，现有技术的电子元件安装中，存在如下课题：以焊料印刷位置为基准的搭载位置校正的适用方法未必适当，有时无法得到期望的接合品质改善效果。

因此本发明的目的在于提供一种能够适当地适用以焊料印刷位置为基准的搭载位置校正，得到期望的接合品质改善效果的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

用于解决课题的方案

本发明的电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，具备：印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；焊料位置检测部，检测印刷后的所述焊料的位置；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储安装信息，所述安装信息是对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的信息，且包含表示在搭载位置校正中允许的校正量的上限的限制值，所述搭载位置校正基于算出的所述位置错动量来校正所述安装位置，所述电子元件安装装置在基于算出的所述位置错动量的校正量超过所述限制值的情况下，向将所述限制值作为校正量而校正后的所述安装位置安装电子元件。