[发明专利]硬涂膜及透明导电性膜有效

专利信息
申请号: 201380061679.9 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN104822522A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 丰岛裕;前田清成;土本达郎 申请(专利权)人: 东丽薄膜先端加工股份有限公司
主分类号: B32B7/02 分类号: B32B7/02;H01B5/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;马妮楠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 硬涂膜 透明 导电性
【说明书】:

技术领域

本发明涉及透明性高、且滑动性和耐粘连性良好的硬涂膜,更详细而言,涉及适用于透明导电性膜的硬涂膜。

背景技术

硬涂膜(其是在基材膜上层合硬涂层而成)被用作显示器、触摸面板的表面保护、或者触摸面板用电极膜(用于触摸面板的透明导电性膜)的基底膜。对于用于上述用途的硬涂膜而言,要求透明性高,且滑动性和耐粘连性良好。

为了改良硬涂膜或聚酯膜的滑动性、耐粘连性,提出了在表面设置突起的方案(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7-314628号公报

专利文献2:日本特开2000-211082号公报

发明内容

然而,采用上述专利文献中公开的技术,并未能达到同时充分满足透明性、滑动性及耐粘连性的效果。

因此,本发明的目的在于,鉴于上述现有技术存在的问题,提供一种透明性高、且滑动性和耐粘连性良好的硬涂膜。本发明的另一目的在于提供适用于透明导电性膜的硬涂膜。

本发明的上述目的可通过下述1)~15)中的任一构成来达成。

1)一种硬涂膜,其特征在于,在基材膜的至少一面上具备含有粒子的第1硬涂层,由所述粒子形成的突起以每100μm2为300~4000个的密度存在于第1硬涂层的表面,第1硬涂层表面的中心线平均粗糙度(Ra1)小于30nm,雾度值小于1.5%。

2)如1)所述的硬涂膜,其中,所述粒子的平均粒径(r)为0.05~0.5μm。

3)如1)或2)所述的硬涂膜,其中,所述粒子的平均粒径(r)相对于第1硬涂层的厚度(d)的比率(r/d)为0.01~0.30。

4)如1)~3)中任一项所述的硬涂膜,其中,所述突起的平均直径为0.03~0.3μm,所述突起的平均高度为0.03~0.3μm。

5)如1)~4)中任一项所述的硬涂膜,其中,所述突起的平均间隔为0.10~0.70μm。

6)如1)~5)中任一项所述的硬涂膜,其中,第1硬涂层的厚度(d)为0.5μm以上且小于10μm。

7)如1)~6)中任一项所述的硬涂膜,其中,基材膜与第1硬涂层之间具有树脂层,所述树脂层的厚度为0.005~0.3μm且含有粒子,所述粒子的平均粒径为树脂层厚度的1.3倍以上。

8)如1)~7)中任一项所述的硬涂膜,其中,基材膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,基材膜与第1硬涂层之间具备折射率为1.55~1.61的树脂层。

9)如1)~8)中任一项所述的硬涂膜,其中,基材膜与第1硬涂层之间具备润湿张力为52mN/m以下的树脂层。

10)如9)所述的硬涂膜,其中,第1硬涂层的厚度小于2μm。

11)如1)~10)中任一项所述的硬涂膜,其中,第1硬涂层中含有的粒子为选自由实施过用于减小粒子的表面自由能的表面处理的无机粒子、及粒子的表面经过了疏水化处理的无机粒子组成的组中的至少1种。

12)如11)所述的硬涂膜,其中,用于获得所述实施过用于减小粒子的表面自由能的表面处理的无机粒子的表面处理为下述(I)或(II)。

(I)使用选自由下述通式(1)表示的含有氟原子的有机硅烷化合物、该有机硅烷的水解物、及该有机硅烷的水解物的部分缩合物组成的组中的至少1种的化合物进行表面处理。

CnF2n+1-(CH2)m-Si(Q)3    ····通式(1)

(通式(1)中,n表示1~10的整数,m表示1~5的整数。Q表示碳原子数为1~5的烷氧基或卤素原子。)

(II)使用下述通式(2)表示的化合物进行处理,进而使用下述通式(3)表示的氟化合物进行表面处理。

B-R4-SiR5n(OR6)3-n    ····通式(2)

D-R7-Rf2          ····通式(3)

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