[发明专利]银粉及银糊剂有效
| 申请号： | 201380062713.4 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105008069B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 寺尾俊昭;川上裕二;村上明弘 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银粉 银糊剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种银粉，其特征在于，其单位比表面积的最大扭矩值为2N·g/m以上且5N·g/m以下，所述单位比表面积的最大扭矩值是在JIS标准的K6217-4中规定的吸收量的测定方法中的最大扭矩值除以通过BET法求出的比表面积而得到的值。
2.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，由扫描电子显微镜的观察图像求出的数均粒径DSEM为0.2μm以上且2.0μm以下，
所述数均粒径DSEM与使用激光衍射散射法测定的体积基准的粒径D50之比D50/DSEM为1.8以上且4.2以下。
3.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，将使用自转公转式搅拌机以420G的离心力对该银粉、萜品醇和树脂混炼得到的银糊剂印刷在氧化铝基板上、并在大气中以200℃进行60分钟的焙烧时的体积电阻率为10μΩ·cm以下。
4.根据权利要求2所述的银粉，其特征在于，将使用自转公转式搅拌机以420G的离心力对该银粉、萜品醇和树脂混炼得到的银糊剂印刷在氧化铝基板上、并在大气中以200℃进行60分钟的焙烧时的体积电阻率为10μΩ·cm以下。
5.一种银糊剂，其含有50质量％以上的权利要求1～权利要求4中任一项所述的银粉。
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