[发明专利]附载体铜箔

权利要求书

1.一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm²以上且未达1000μg/dm²，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm²。

2.一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm²以上且未达1000μg/dm²，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm²，在中间层中，进一步以1～70μg/dm²的附着量存在Zn。

3.根据权利要求1或2所述的附载体铜箔，其中，Ni的附着量为200μg/dm²以上且未达1000μg/dm²，Cr的附着量为20～40μg/dm²。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的附载体铜箔，其中，存在于中间层中的Zn相对于Cr的质量比的值为0.01～5的范围。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的附载体铜箔，其中，Cr通过电解铬酸盐而附着。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的附载体铜箔，其中，在该极薄铜层表面具有粗化处理层。

7.根据权利要求6所述的附载体铜箔，其中，该粗化处理层是由选自由铜、镍、钴、磷、钨、砷、钼、铬及锌组成的群中的任一单质或含有任1种以上该单质的合金所构成的层。

8.根据权利要求6或7所述的附载体铜箔，其中，在该粗化处理层的表面具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层组成的群中的1种以上的层。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的附载体铜箔，其中，在该极薄铜层的表面具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层组成的群中的1种以上的层。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的附载体铜箔，其中，在该极薄铜层上具备树脂层。

11.根据权利要求6或7所述的附载体铜箔，其中，在该粗化处理层上具备树脂层。

12.根据权利要求8或9所述的附载体铜箔，其中，在该选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层组成的群中的1种以上的层上具备树脂层。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的附载体铜箔，其中，该树脂层含有介电体。

14.一种印刷配线板，其使用权利要求1至13中任一项所述的附载体铜箔制得。

15.一种印刷电路板，其使用权利要求1至13中任一项所述的附载体铜箔制得。

16.一种覆铜积层板，其使用权利要求1至13中任一项所述的附载体铜箔制得。

17.一种印刷配线板的制造方法，其包含下述步骤：

准备权利要求1至13中任一项所述的附载体铜箔与绝缘基板；

将该附载体铜箔与绝缘基板积层；及

在将该附载体铜箔与绝缘基板积层后，经过将该附载体铜箔的载体剥离的步骤而形成覆铜积层板，

其后，通过半加成法、减成法、部分加成法或改进半加成法中的任一种方法形成电路。

18.一种印刷配线板的制造方法，其包含下述步骤：

在权利要求1至13中任一项所述的附载体铜箔的该极薄铜层侧表面形成电路；

以埋没该电路的方式在该附载体铜箔的该极薄铜层侧表面形成树脂层；

在该树脂层上形成电路；

在该树脂层上形成电路后剥离该载体；及

通过在剥离该载体后去除该极薄铜层，而使形成于该极薄铜层侧表面的埋没于该树脂层的电路露出。

19.根据权利要求18所述的印刷配线板的制造方法，其中，在该树脂层上形成电路的步骤是将另一附载体铜箔自极薄铜层侧贴合于该树脂层上，使用贴合于该树脂层的附载体铜箔形成该电路的步骤。