[发明专利]电铸外壳及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

至少一个电子零件；和

由金属构造的电铸外壳，其中所述电铸外壳完全包封所述至少一个电子零件并且其中所述电铸外壳包括至少一个保持构件，当芯轴被从所述电铸外壳移除时所述至少一个保持构件将所述至少一个电子零件保持在所述电铸外壳内。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电铸外壳包括一体成型壳体，所述一体成型壳体具有用于所述至少一个电子零件的内部空间。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中当所述芯轴被从所述电铸外壳移除时所述至少一个保持构件将所述至少一个电子零件固定在所述外壳内。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电铸外壳包括基本上均匀的厚度。

5.一种耳塞，包括：

电子电路，所述电子电路包括电路板和至少一个扬声器；

缆线，所述缆线固定至所述电路板，所述缆线具有第一部分和第二部分；和

由金属构造的电铸耳塞外壳，其中所述电铸耳塞外壳将所述缆线的所述第一部分和所述电子电路完全包封并固定在所述外壳的腔内，使得所述第二部分延伸远离所述外壳的外表面，其中所述电铸耳塞外壳在芯轴被从所述腔移除时将所述电子电路保持在所述腔内。

6.根据权利要求5所述的耳塞，其中所述电铸耳塞外壳是整体式金属壳体。

7.根据权利要求5所述的耳塞，其中所述电铸耳塞包括端口。

8.根据权利要求5所述的耳塞，还包括耦接至所述电铸耳塞外壳的铰接式构件，其中所述缆线穿过所述铰接式构件，使得所述铰接式构件用作所述缆线的应变消除。

9.根据权利要求5所述的耳塞，其中所述电铸耳塞外壳包括用于将所述电子电路固定在所述外壳内的适当位置的至少一个保持特征部。

10.根据权利要求5所述的耳塞，还包括包含在所述电铸外壳内的芯轴残留物。

11.根据权利要求5所述的耳塞，其中所述电铸耳塞外壳包括集成到所述外壳的外表面中的用户界面。

12.一种用于制造电子设备的电铸外壳的方法，所述方法包括：

将电子电路封装在材料中以形成芯轴，所述芯轴包围所述电子电路并具有第一形状；

围绕所述芯轴电铸金属层以形成所述电铸外壳，所述电铸外壳包围所述芯轴并具有与所述第一形状类似的第二形状；以及

从所述电铸外壳移除所述芯轴的至少一部分，使得在所述芯轴的所述部分被移除之后，所述电子电路保持在所述电铸外壳内，并且所述电铸外壳为自支撑结构，独立于所述电铸外壳内的任何结构，保持用于将所述电子电路保持在所述电铸外壳内的适当位置的所述第二形状。

13.根据权利要求12所述的方法，其中移除所述芯轴的所述部分包括：

加热所述材料以使其从所述电铸外壳流出。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述材料是铝，并且其中所述移除包括：

将所述电铸外壳浸没在酸浴中以移除所述材料。

15.根据权利要求12所述的方法，其中所述封装进一步包括：

使用注入模制、嵌入模制和压塑模制中的至少一者来包围所述电子电路。

16.根据权利要求12所述的方法，其中所述芯轴具有柔性区域，并且所述电铸进一步包括：

围绕所述柔性区域电铸所述金属层以形成所述电铸外壳的铰接式区域。

17.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：

将波纹管形构件耦接至所述电铸外壳。