[发明专利]电铸外壳及其制造方法

说明书

本发明提供了电子设备的电铸外壳及其制造方法。提供了一种电子设备，该电子设备具有至少一个电子零件和由包封该至少一个电子零件的金属构造的电铸外壳。

背景技术

电子设备包括用于包封或固定各种设备部件和电路的外壳。外壳的特征因设备而不同。例如，计算机、电话和键盘的外壳通常不同，并且可使用不同的材料和组装技术来构造。尽管构造上存在差异，但许多常规外壳通常由固定在一起的两个或更多个外壳零件形成。使用多个外壳零件通常要求将外壳零件设计为彼此固定以将电子部件固定在适当的位置。这可导致外壳零件之间的交界处的接缝或其他不美观的瑕疵。因此，需要电子设备的外壳是美观的并且基本上是整体式构造。

发明内容

本发明提供了电子设备的电铸外壳及其制造方法。在一些实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备具有至少一个电子零件和由包封该至少一个电子零件的金属构造的电铸外壳。

在其他实施例中，提供了一种耳塞，该耳塞具有包括电路板和至少一个扬声器的电子电路；固定至电路板的缆线，该缆线具有第一部分和第二部分；以及由金属构造的电铸耳塞外壳，该金属将缆线的第一部分和电子电路完全包封并固定在外壳的腔内，使得第二部分延伸远离外壳的外表面。

在其他实施例中，提供了一种用于制造电子设备的电铸外壳的方法。该方法提供将电子电路封装在材料中以形成芯轴，该芯轴包围电子电路并具有第一形状。该方法进一步提供围绕芯轴电铸金属层以形成电铸外壳，该电铸外壳包围芯轴并具有与第一形状类似的第二形状；以及从电铸外壳移除芯轴的至少一部分，使得在芯轴的该部分被移除之后，电子电路保持在电铸外壳内并且电铸外壳保持第二形状。

在其他实施例中，提供了一种耳塞，该耳塞具有耳塞电子器件以及包封该耳塞电子器件的电铸金属结构，该电铸金属结构具有非直线式三维形状以及基本上均匀的厚度。

在其他实施例中，提供了一种耳塞，该耳塞具有密封的耳塞电子器件，该密封的耳塞电子器件具有第一耳塞形状，其中密封的耳塞电子器件被结合到塑料树脂中；以及包封密封的耳塞电子器件的电铸金属结构，该电铸金属结构具有与第一耳塞形状基本上类似的第二耳塞形状。

附图说明

当结合附图考虑以下详细描述时，本发明的上述和其他方面和优点将变得更加显而易见，其中在整个附图中相同的附图标号是指相同的部件，并且其中：

图1A示出了根据本发明的一些实施例的电铸外壳的示例性视图；

图1B示出了根据本发明的一些实施例的沿线IB-IB截取的图1A中的电铸外壳的示例性剖视图；

图1C示出了根据本发明的一些实施例的沿线IB-IB截取的图1A中的电铸外壳的示例性剖视图；

图1D示出了具有根据本发明的实施例的设备外壳的设备的用户界面区域113的剖视图的示例性视图，其中该示例性剖视图是沿图1A的线ID-ID截取的；

图1E示出了具有根据本发明的实施例的设备外壳的设备的用户界面区域113的剖视图的示例性视图，其中该示例性剖视图是沿图1A的线ID-ID截取的；

图1F为根据本发明的一些实施例的示例性电铸过程的示意图；

图2A示出了根据本发明的实施例的电铸外壳的示例性剖视图；

图2B示出了根据本发明的实施例的芯轴的示例性剖视图；

图3A示出了根据本发明的实施例的实例的芯轴的示例性剖视图；

图3B示出了根据本发明的实施例的实例的电铸外壳的示例性剖视图；

图4示出了根据本发明的实施例的实例的电铸外壳的示例性剖视图；

图5示出了根据本发明的实施例的实例的电铸外壳的示例性视图；