[发明专利]有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件

权利要求书

1.一种有机电子器件密封用树脂组合物，其含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，

所述嵌段共聚物具有：

以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[A]，且每1分子共聚物具有2个以上该聚合物嵌段[A]；和

以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[B]，且每1分子共聚物具有1个以上该聚合物嵌段[B]，

在所述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。

2.根据权利要求1所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为30,000～200,000。

3.根据权利要求1或2所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物是在所述聚合物嵌段[B]的两端键合有所述聚合物嵌段[A]的三嵌段共聚物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物氢化物具有烷氧基甲硅烷基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，所述聚合物嵌段[A]包含90重量％以上的所述芳香族乙烯基化合物单元，所述聚合物嵌段[B]包含90重量％以上的所述链状共轭二烯化合物单元。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中还含有相对于所述嵌段共聚物氢化物100重量份为1～50重量份的增塑剂。

7.根据权利要求6所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，所述增塑剂为数均分子量200～5000的烃聚合物。

8.一种有机电子器件，其具有：

包含有机材料的元件、和

权利要求1～7中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物的层。

9.根据权利要求8所述的有机电子器件，其还包含介于所述元件与所述密封用树脂组合物的层之间的吸附剂的层。

10.根据权利要求8或9所述的有机电子器件，其还包含介于所述元件与所述密封用树脂组合物的层之间的准密封层。