[发明专利]有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件。

背景技术

在具备有机场致发光元件(以下也适当称为“有机EL元件”)及有机半导体元件等元件的有机电子器件中，有时要设置密封用的构件。通过将这样的密封用的构件以密封器件内部的有机材料的方式设置，能够防止有机材料因水蒸气及氧的存在而劣化，进而能够防止器件的性能下降。

作为这样的密封用的构件，已知有包含苯乙烯类弹性体的柔软的材料(专利文献1)、环氧类材料(专利文献2)等材料。通过将这样的柔软的树脂的构件用作密封用构件，能够实现元件的密封，并且能够覆盖器件的凹凸，提高器件的强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-129520号公报(对应公报：欧州专利申请公开第1670292号说明书、美国专利申请公开第2008/220245号说明书)

专利文献2：日本特开2006-183002号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，就现有的密封用构件而言，存在形成密封构件的层之后脱气多的问题。这样的脱气的现象在密封构件层形成后的器件制造的操作中会成为障碍。另外，如果因脱气而跑到密封构件外的气体进入元件内部，则会导致有机材料的劣化。

因此，本发明的目的在于提供能够实现脱气少的、良好的密封的有机电子器件密封用树脂组合物。

本发明的另一目的在于提供有机材料被良好地密封、在经时耐久性等方面具有优异性能的有机电子器件。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而进行了研究，结果发现：通过采用包含特定的嵌段共聚物氢化物的组合物作为密封用的组合物，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，根据本发明，可提供以下的技术方案。

〔1〕一种有机电子器件密封用树脂组合物，其含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，

上述嵌段共聚物具有：

以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[A]，且每1分子共聚物具有2个以上该聚合物嵌段[A]；和

以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[B]，且每1分子共聚物具有1个以上该聚合物嵌段[B]，

在上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。

〔2〕根据〔1〕所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为30,000～200,000。

〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物是在上述聚合物嵌段[B]的两端键合有上述聚合物嵌段[A]的三嵌段共聚物。

〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物氢化物具有烷氧基甲硅烷基。

〔5〕根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，上述聚合物嵌段[A]包含90重量％以上的上述芳香族乙烯基化合物单元，上述聚合物嵌段[B]包含90重量％以上的上述链状共轭二烯化合物单元。

〔6〕根据〔1〕～〔5〕中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其还含有增塑剂，且相对于上述嵌段共聚物氢化物100重量份，上述增塑剂的含量为1～50重量份。

〔7〕根据〔6〕所述的有机电子器件密封用树脂组合物，其中，上述增塑剂为数均分子量200～5000的烃聚合物。

〔8〕一种有机电子器件，其具有包含有机材料的元件、和〔1〕～〔7〕中任一项所述的有机电子器件密封用树脂组合物的层。

〔9〕根据〔8〕所述的有机电子器件，其还包含介于上述元件与上述密封用树脂组合物的层之间的吸附剂的层。

〔10〕根据〔8〕或〔9〕所述的有机电子器件，其还包含介于上述元件与上述密封用树脂组合物的层之间的准密封层。

发明的效果

根据本发明的有机电子器件密封用树脂组合物，能够实现脱气少、良好的有机电子器件密封。

就本发明的有机电子器件而言，构成器件的有机材料被良好地密封，劣化少，在经时耐久性等方面具有优异的性能。

附图说明

图1是示意性地示出包含有机EL元件等构成元件的、构成有机电子器件的组装体的立体图。