[发明专利]环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201380064905.9 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN104884531A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 尹锺钦;金明正;朴正郁;尹晟赈 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/28;C08G59/22;H05K1/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;苏虹
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 使用 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂组合物,包含:

通过如下化学式1表示的环氧化合物;

固化剂;以及

无机填充物,

其中,所述无机填充物包括氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN):

[化学式1]

其中,R1至R14可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基和C2-C3炔基,并且

m和n可以各自为1、2或3。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中所述环氧化合物包括通过如下化学式2表示的环氧化合物,并且所述固化剂包括二氨基二苯砜:

[化学式2]

3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物,其中所述氧化铝和所述氮化铝的含量比在1:0.25至1:2的范围内。

4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物,其中所述无机填充物还包括氮化硼。

5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物,其中所述氧化铝、所述氮化铝和所述氮化硼的含量比在1:0.3~3:0.3~1的范围内。

6.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物,其中化学式2的所述环氧化合物、所述固化剂以及所述无机填充物的含量分别占环氧树脂组合物的总重量的按重量计3%至40%、按重量计0.5%至30%以及按重量计30%至96.5%。

7.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物,还包含非晶环氧化合物。

8.一种印刷电路板,包括:

金属板;

形成在所述金属板上的绝缘层;以及

形成在所述绝缘层上的电路图案,

其中,所述绝缘层由在权利要求1中所限定的所述环氧树脂组合物制成。

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