[发明专利]环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体地涉及环氧树脂组合物及包括由该环氧树脂组合物形成的绝缘层的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板包括形成在绝缘层上的电路图案，因此可以在印刷电路板上安装各种电子部件。

例如，安装在印刷电路板上的电子部件可以是发热元件。发热元件所发出的热可能使印刷电路板的性能劣化。随着电子部件的高集成度和更高功率的实现，对印刷电路板的散热问题的关注日益增加。

包含无机填充物和双酚A型、双酚F型等的环氧树脂的环氧树脂组合物已经用于获得具有电绝缘性能并且还呈现优异的导热性的绝缘层。此外，还使用由陶瓷材料制成的板(韩国未审查专利申请公开第2011-0027807号)。

然而，这样的环氧树脂组合物在如下方面存在问题：由于环氧树脂组合物热导率不足而难以处理元件所发出的热。

发明内容

技术问题

为了解决以上问题，本发明的一个方面提供了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板。

技术方案

根据本发明的方面，提供了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：通过如下化学式1表示的环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)。

此处，R¹至R¹⁴可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C₁-C₃烷基、C₂-C₃烯基和C₂-C₃炔基，并且m和n可以各自为1、2或3。

环氧化合物可以包含通过如下化学式2表示的环氧化合物，并且固化剂可以包含二氨基二苯基砜。

氧化铝和氮化铝的含量比可以在1:0.25至1:2的范围内。

无机填充物还可以包含氮化硼。

氧化铝、氮化铝和氮化硼的含量比可以在1:0.3～3:0.3～1的范围内。

化学式2的环氧化合物、固化剂以及无机填充物可以基于环氧树脂组合物的总重量分别以按重量计3％至40％、按重量计0.5％至30％以及按重量计30％至96.5％的含量被包含。

环氧树脂组合物还可以包含非晶环氧化合物。

根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括金属板、形成在金属板上的绝缘层以及形成在绝缘层上的电路图案，其中绝缘层由根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物制成。

有益效果

根据本发明的示例性实施方案，可以得到环氧树脂组合物。在使用该环氧树脂组合物的情况下，可以获得具有高热导率的绝缘层，并且可以改进印刷电路板的可靠性和散热性能。

附图说明

图1为根据本发明的一个示例性实施方案的印刷电路板的截面图。

具体实施方式

本发明可被修改为各种形式并且具有各种实施方案，从而本发明的具体实施方案将在附图中示出并且在详细描述中描述。然而，应该理解的是，在本文中所述的描述非旨在限制本发明，并且在本文中所述的描述包括没有脱离本发明的精神和范围的所有修改方案、等同方案和替换方案。

虽然可以使用包括序数(例如第一、第二等)的术语来描述各个元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于使一个元件与另一元件进行区分。例如，在未脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件；并且类似地，第二元件可以被命名为第一元件。术语“和/或”包括多个相关联的所列项的任意组合和全部组合。

在本文中所提供的术语用法仅用于描述特定实施方案的目的，而且非旨在限制本发明的示例性实施方案。如果上下文没有以另外的方式清楚地指出，则单数形式可以旨在也包括复数形式。应该理解的是，术语“包含”、“含有”、“包括”和/或“含有”，在本文中使用时，指的是存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合；但是不排除存在一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合或者添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合。