[发明专利]布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其中，

该布线基板包括：

绝缘基体，其具有在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维的构造；

通孔，将上述绝缘基体的两表面中的一个表面设为上表面并且将另一个 表面设为下表面，该通孔随着自上述上表面朝向上述绝缘基体的内部去而缩 径，并在上述玻璃纤维的位置处直径变为最小，并且该通孔随着自上述玻璃 纤维朝向上述下表面去而扩径；

上表面侧连接盘导体，其以覆盖上述通孔的靠上述上表面侧的开口部的 方式形成；

下表面侧连接盘导体，其以覆盖上述通孔的靠上述下表面侧的开口部的 方式形成；以及

通孔导体，其形成在上述通孔内，用于将上述上表面侧连接盘导体和上 述下表面侧连接盘导体电连接，

上述通孔的靠上述上表面侧的开口部的直径大于上述通孔的靠上述下 表面侧的开口部的直径，

上述上表面侧连接盘导体的直径大于上述下表面侧连接盘导体的直径。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

该布线基板包括：多个上述通孔；以及上述上表面侧连接盘导体和上述 下表面侧连接盘导体，上述上表面侧连接盘导体和上述下表面侧连接盘导体 分别与多个上述通孔对应设置，

在上述绝缘基体的上述下表面上，在彼此相邻的至少两个上述下表面侧 连接盘导体之间形成有布线。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

在上述绝缘基体的两表面中的上述下表面的一侧包括用于与IC芯片连 接的连接端子。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

将上述通孔中的隔着上述玻璃纤维位于上述上表面侧的部分设为上表 面侧部分，将上述通孔中的隔着上述玻璃纤维位于上述下表面侧的部分设为 下表面侧部分，

上述上表面侧部分的截面积大于上述下表面侧部分的截面积。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

上述绝缘基体的上述上表面与上述玻璃纤维之间的距离大于上述绝缘 基体的上述下表面与上述玻璃纤维之间的距离。

6.一种布线基板的制造方法，该布线基板通过将至少一层绝缘层和至少 一层导体层层叠而构成，其中，

该布线基板的制造方法包括：

层叠体制作工序，在该层叠体制作工序中，制作具有依次层叠第1金属 层和绝缘基体而成的构造的层叠体；和

通孔形成工序，在该通孔形成工序中，通过自上述层叠体的两表面中的 没有配置上述第1金属层的表面的一侧对上述层叠体照射激光，从而沿着上 述层叠体的层叠方向形成至少贯通上述绝缘基体的通孔，

上述绝缘基体具有在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维的构造，

在上述通孔形成工序中，在上述激光贯通上述第1金属层之前，停止照 射上述激光。

7.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其中，

在上述层叠体制作工序中，作为上述层叠体，制作在上述绝缘基体上进 一步层叠第2金属层而成的层叠体，

在上述通孔形成工序中，作为上述通孔，形成贯通上述绝缘基体和上述 第2金属层的通孔，

上述第1金属层厚于上述第2金属层。

8.根据权利要求6或7所述的布线基板的制造方法，其中，

在上述层叠体制作工序中，作为上述层叠体，制作在上述绝缘基体上进 一步层叠第2金属层而成的层叠体，

该布线基板的制造方法具有贯通孔形成工序，在由上述通孔形成工序照 射上述激光之前，在上述贯通孔形成工序中在上述第2金属层上形成供上述 激光通过的贯通孔。