[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

相关申请的相互参照

本国际申请基于2012年12月11日向日本特许厅申请的日本特许申请第 2012－270434号和2013年1月17日向日本特许厅申请的日本特许申请第2013 －6194号主张优先权，日本特许申请第2012－270434号的全部内容和日本特 许申请第2013－6194号的全部内容引用到本国际申请中。

技术领域

本发明涉及形成有通孔的布线基板及其制造方法。

背景技术

公知有一种在支承基板的两表面形成通过交替层叠绝缘层和导体层而 成的积层层的多层布线基板。在这样的多层布线基板中，形成贯通支承基板 的通孔并且在通孔的内周面形成导体层，从而将形成于支承基板的上表面侧 的积层层和形成于支承基板的下表面侧的积层层之间电连接。

而且，以往，公知有一种通过分别自基板的上表面侧和下表面侧照射激 光，来形成锥形形状的顶部彼此相对的形状的通孔的技术(例如参照专利文 献1)。采用该技术，即使在通孔的长径比较高的情况下，也能够在不使通孔 的内部产生空隙的前提下在通孔内填充导体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003－46248号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述专利文献1所述的技术中，由于分别在上表面侧和下表面 侧照射激光，因此，可能导致因自上表面侧的激光照射而形成的上表面侧通 孔与因自下表面侧的激光照射而形成的下表面侧通孔的位置偏移。

因此，考虑到上述的位置偏移，必须将覆盖上表面侧通孔的开口部的上 表面侧连接盘和覆盖下表面侧通孔的开口部的下表面侧连接盘形成得较宽， 存在妨碍了积层层内的布线的高密度化的问题。

在本发明的一个方面中，期望提供一种能够提高形成有通孔的布线基板 的布线密度的技术和提供一种通过自基板一个表面照射激光来形成锥形形 状的顶部彼此相对的形状的通孔的技术。

用于解决问题的方案

一个技术方案的本发明包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下 表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体具有在第1绝缘层和第2绝缘层之 间包含玻璃纤维的构造。将绝缘基体的两表面中的一个表面设为上表面并且 将另一个表面设为下表面，通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩 径，并在玻璃纤维的位置处直径变为最小，并且随着自玻璃纤维朝向下表面 去而扩径。上表面侧连接盘导体以覆盖通孔的靠上表面侧的开口部的方式形 成。下表面侧连接盘导体以覆盖通孔的靠下表面侧的开口部的方式形成。通 孔导体形成在通孔内，用于将上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体电 连接。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于通孔的靠下表面侧的开口部的 直径，上表面侧连接盘导体的直径也大于下表面侧连接盘导体的直径。

在本技术方案的发明中，绝缘基体具有在第1绝缘层和第2绝缘层之间包 含玻璃纤维的构造，因此，能够利用以下所示的方法在绝缘基体的内部形成 通孔。

首先，制作具有将金属层和绝缘基体依次层叠而成的构造的层叠体。然 后，通过自没有配置金属层的表面(以下称为激光照射面)的一侧向层叠体 照射激光，从而在第2绝缘层内形成随着自激光照射面侧朝向绝缘基体的内 部去而缩径的通孔。这是因为，从自激光照射面侧照射的激光中获得的热能 随着自激光照射面侧朝向绝缘基体的内部去而减少。另外，在第1绝缘层和 第2绝缘层中，第2绝缘层配置于激光照射面侧。

而且，由于在第1绝缘层和第2绝缘层之间包含玻璃纤维，因此，第1绝 缘层和第2绝缘层之间的区域(以下称为玻璃纤维区域)相比于第1绝缘层和 第2绝缘层难以因激光照射而发生熔化。因此，对于通过照射激光而形成在 层叠体内的通孔沿着层叠体的层叠方向的通孔形成速度而言，玻璃纤维区域 的通孔形成速度慢于第2绝缘层内的通孔形成速度。

因而，在因激光照射而形成于玻璃纤维区域内的通孔贯通玻璃纤维区域 之前，贯通第2绝缘层的通孔形成为随着自激光照射面侧朝向绝缘基体的内 部去而缩径的截头圆锥状。