[发明专利]电镀用屏蔽膜支持体及使用它的屏蔽膜

说明书

本发明提供一种电镀用屏蔽膜支持体及屏蔽膜，其对电路图案具有良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中，添加无机填料，得到23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下的屏蔽膜支持体。在该屏蔽膜支持体的其中一面设有粘合层。粘土矿物的含量，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，在10质量份以上40质量份以下。

技术领域

本发明涉及一种在布线基板的制造过程中，进行局部电镀处理时所使用的电镀用屏蔽膜支持体以及屏蔽膜，更具体地，涉及一种在如柔性印刷电路基板等连接端子的特定部位上，选择性地进行电镀处理时所使用的电镀用屏蔽膜支持体以及屏蔽膜。

背景技术

在绝缘基底材料上面，视需要通过粘合剂将由铜箔等构成的导电层层积，再通过对该层积体的导电层进行蚀刻处理等，形成电路图案，从而制成布线基板。为了降低电阻、或者保护电路表面避免氧化或磨损，又或者为了装饰等目的，可部分形成电镀层。

在布线基板的电路图案上部分形成电镀层的方法，可列举的方法，例如有在屏蔽膜的不掩模部分，即将形成电路图案的电镀层部分进行冲模的方法。该工序是在室温用冲压机进行冲压。为了在非电镀部分不形成电镀层，在布线基板的电路图案上，贴付上被冲压出的屏蔽膜之后，通过进行电解电镀或无电解电镀，根据需要形成电镀层。

然而，在贴付了屏蔽膜的布线基板(印刷电路板、柔性印刷电路板等)的表面，有事先已经形成的电路图案的复杂凹凸。为此，屏蔽膜要紧密追随该凹凸，所以需要防止电镀液浸入屏蔽部分(以下称为“对电路图案的追随性”或“追随性”)。当屏蔽膜的粘合性低时，会导致电镀液的浸入，电镀精度下降而称为电路故障等的原因。

为了解决该问题，专利文献1提出了一种屏蔽膜，其在具有开口的由聚酰亚胺或聚酯构成的屏蔽膜支持体上设有粘合层。

另外，专利文献2也提出了一种屏蔽膜(专利文献2)，其具有由特定的丙烯类共聚物构成的粘合剂层。该屏蔽膜具有优异的耐电镀液浸入的性能，电镀后的剥离性良好，非电镀部分的耐污染性和耐变色性也优异。在专利文献2中记载了作为附有粘合剂层的基底材料(屏蔽膜支持体)，可使用例如：聚酯、聚酰胺、单一型(均聚丙烯)或以乙烯成分为共聚合成分的嵌段型、无规型、接枝型等丙烯类聚合物、低密度或高密度或线性低密度、超低密度的丙烯类聚合物、乙烯·丙烯共聚物等烯烃类聚合物中的1种，或使用2种以上的各种塑料膜等。并且还公开了，使用塑料膜作为基底材料时，可以混合例如：炭黑、氧化钙、氧化酶、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂。

但是，使用了专利文献1和2的树脂材料的屏蔽膜支持体所得到的屏蔽膜，其电路图案的追随性还不是十分理想。另外，上述屏蔽膜对热的尺寸稳定性(以下称为“热尺寸稳定性(dimensional stability to heating)”)较低，在向电路图案层积时会发生热变形，进行电镀处理时所需要的处理温度下，会产生掩模部分错位的问题。而且，还会有电镀液的浸入、粘合层的粘合力不能支持屏蔽膜支持体的尺寸变化而剥落的问题。因此，由于屏蔽膜支持体部具有热尺寸稳定性，电镀形成精度降低，从而不优选。

为克服上述屏蔽膜的缺陷，在由聚对苯二甲酸丁二醇酯(英文名polybutyleneterephthalate；简称PBT)构成的屏蔽膜支持体上设有粘合层的屏蔽膜(专利文献3)被提出。该屏蔽膜对电路图案具有良好的最随性，而且是热尺寸稳定性也较高的优异之物。但是，上述屏蔽膜在冲模加工性时，会产生屏蔽膜支持体被拉伸的问题。因此，对电路图案具有良好追随性的同时，还能高精度地进行冲模加工性的屏蔽膜倍受期待。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开昭62－24391号公报(专利的权利要求书部分)

专利文献2：特开2003－213485号公报(权利要求1、权利要求2)