[发明专利]制冷剂回路构成部件的接合结构、以及制冷剂回路构成部件的接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及与制冷剂回路的配管连接的制冷剂回路构成部件，涉及利用凸焊接合的该制冷剂回路构成部件中的例如接头等连接部件与壳体部件的接合部位的结构、以及制冷剂回路构成部件中的接头与壳体部件的接合方法。

背景技术

以往，作为与制冷剂回路的配管连接的压力开关、压力传感器或阀，有例如日本特开2006－205231号公报(专利文献1)所公开的技术。该现有的例如压力开关具备不锈钢制的盖部件(1)和黄铜制的连接头(接头)(2)，盖部件(1)和连接头(2)利用凸焊(电阻焊接)而扩散接合。并且，构成为，连接头(2)与制冷剂回路的配管连接，使流体经由连接头(2)的中央部的内部孔(22)和盖部件(1)的贯通孔(12)而导入盖部件(1)内。

另外，该现有的压力开关通过设置凸焊用的外侧突起部(突出部)(25)和突出高度比外侧突起部(25)低的内侧突起部(26)，而成为利用凸焊防止飞溅向制冷剂回路内流出的结构。即、外侧突起部(25)通过凸焊而熔融，内侧突起部(26)因夹紧盖部件(1)和连接头(2)的压接力而变形，从而成为密封飞溅积存空间的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－205231号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1的压力开关中，存在如下问题，即、由于在内侧突起部(26)与盖部件(1)之间存在间隙，因此不能将飞溅可靠地密封于飞溅积存空间。此外，若焊接功率过强，则内侧突起部(26)被焊接，此时的飞溅会飞到配管内部，因此难以在确保内侧突起部与盖部件的间隙的同时，取得充分的焊接宽度而确保接合强度。即、利用凸焊来接合连接部件与壳体部件并且防止凸焊时的飞溅向配管内流出这一课题未解决，留有改进余地。

本发明是为了解决如上所述的问题点而提出的方案，课题是在与制冷剂回路的配管连接的制冷剂回路构成部件中，利用凸焊来接合与配管连接的接头等连接部件和壳体部件，并且凸焊时的飞溅不会向配管内流出。

用于解决课题的方案

方案1的制冷剂回路构成部件的接合结构形成有与制冷剂回路的配管连接的内孔的金属制的连接部件；以及形成有经由该连接部件的内孔而内部与上述配管连通的内孔的金属制的壳体部件，利用凸焊来接合该连接部件和该壳体部件，上述制冷剂回路构成部件的接合结构的特征在于，在与上述壳体部件的内孔隔有间隔的外周部、和与上述连接部件的内孔隔有间隔的外周部的整周，形成有由凸焊产生的该壳体部件与该连接部件的焊接部，通过将上述壳体部件或上述连接部件的任一方的内孔周围的开口端部铆接于另一方的内孔周围的开口端部侧，从而两开口端部压接，上述焊接部的内侧的飞溅产生空间被密封。

方案2的制冷剂回路构成部件的接合结构是方案1所述的制冷剂回路构成部件的接合结构，且其特征在于，在上述连接部件形成开有该连接部件的上述内孔的A圆筒部，该A圆筒部插通于上述壳体部件的上述内孔，在与该A圆筒部隔有间隔的外周部的整周上形成上述焊接部，将该A圆筒部的开口端部铆接至外侧，从而该A圆筒部的开口端部压接于上述壳体部件的内孔周围的开口端部。

方案3的制冷剂回路构成部件的接合结构是方案2所述的制冷剂回路构成部件的接合结构，且其特征在于，在上述连接部件上，在与上述A圆筒部隔有间隔的外周形成有圆环状的突部，在该突部的端部形成有上述焊接部，并且在该A圆筒部与该突部之间形成有上述飞溅产生空间。

方案4的制冷剂回路构成部件的接合结构是方案2所述的制冷剂回路构成部件的接合结构，且其特征在于，在上述壳体部件形成开有该壳体部件的上述内孔的B圆筒部，上述A圆筒部插通于该B圆筒部的内孔，在该B圆筒部的端部形成有上述焊接部，并且在该A圆筒部与该B圆筒部之间形成有上述飞溅产生空间。

方案5的制冷剂回路构成部件的接合结构是方案1所述的制冷剂回路构成部件的接合结构，且其特征在于，在上述壳体部件形成开有该壳体部件的上述内孔的C圆筒部，该C圆筒部插通于上述连接部件的上述内孔，在上述连接部件，在与该C圆筒部隔有间隔的外周形成有圆环状的突部，在该突部的端部形成有上述焊接部，并且该壳体部件的C圆筒部的开口端部铆接于外侧，从而该C圆筒部的开口端部压接于上述连接部件的内孔周围的开口端部。