[发明专利]模内成形用转印膜、模内成形体的制造方法及成形体

权利要求书

1.一种模内成形用转印膜，其具备：

转印层，其在模内成形中被转印至转印对象物，且在转印后通过照射活性能量线而硬化，以及

膜状的基材；

所述转印层具有：

面涂层，其层叠于所述基材上，且在模内成形后配置于成形体的表面，以及

导电体层，其层叠于所述面涂层的与所述基材侧相反的一侧，且层叠于所述面涂层上；

所述面涂层由包含活性能量线硬化性树脂与热硬化性树脂的混合组成来构成，

所述导电体层由选自由具有挠性的金属、碳、导电性聚合物所组成的组群的至少一种来形成。

2.根据权利要求1所述的模内成形用转印膜，其中所述转印层通过转印前的加热而使所述面涂层所含的热硬化性树脂硬化。

3.根据权利要求1或2所述的模内成形用转印膜，其中所述热硬化性树脂包含环氧系树脂、三聚氰胺系树脂、氨基甲酸酯系树脂的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的模内成形用转印膜，其中所述面涂层包含表面改性成分、或在成为所述成形体的表面的面具有表面改性层。

5.根据权利要求4所述的模内成形用转印膜，其中所述表面改性成分、或所述表面改性层包含选自硅酮化合物、氟化合物及含有氟倍半硅氧烷的化合物的至少一种。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的模内成形用转印膜，其中所述转印层具有含有经硬化的热硬化性树脂的增粘层，所述增粘层位于所述面涂层与所述导电体层之间，且直接层叠于所述面涂层上，并提高所述面涂层与其他层的密接性；

所述面涂层与所述增粘层所含的热硬化性树脂的至少一种为相同种类。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的模内成形用转印膜，其中所述转印层还具有：

印刷层，其层叠于所述增粘层上、或所述导电体层上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的模内成形用转印膜，其中所述转印层还具有：

粘接层，其在所述模内成形中与所射出的模内成形用树脂密接。

9.一种模内成形体的制造方法，其包括：以所述基材侧成为模具侧的方式，将根据权利要求1至8中任一项所述的模内成形用转印膜叠加配置于所述模具的步骤；及

对所述模内成形用转印膜射出模内成形用树脂的步骤。

10.一种成形体，其具备：根据权利要求1至8中任一项所述的模内成形用转印膜的转印层；及

转印了上述转印层的转印对象物。