[发明专利]模内成形用转印膜、模内成形体的制造方法及成形体

说明书

技术领域

本发明涉及一种模内成形用转印膜，特别是涉及一种耐热性、耐久性、成形性、导电性优异的模内成形用转印膜。

背景技术

所谓“模内成形”，是进行塑料或陶瓷等的射出成形时，在模具内夹入实施了设计的膜，在射出成形的同时在模具内对塑料等的表面进行图像或照片等的转印的技术。所谓“模内成形用转印膜”，是用于模内成形技术，且通过自基材膜剥离转印层，并转移至被转印物(转印对象物)，从而赋予装饰、其他功能的印刷膜。模内成形用转印膜以对移动电话终端或笔记型个人计算机(personal computer，PC)、数字照相机等的壳体，其他家电制品或化妆品容器，进而汽车的内装零件、外装零件进行装饰及表面保护为目的而被广泛地使用。

为了在射出成形的模具内设置膜的同时进行成形装饰，有在成形品中不残留膜(残膜)的模内转印、以及在成形品中残留膜的模内层叠(lamination)这2种方法。

其中，模内转印在成形、转印后将残膜自成形品剥离，因此无需模内层叠中的繁杂的预成型或切边步骤，而谋求装饰、成形步骤的自动化或提速(speedup)。另外，其生产性提高、成本降低的效果也高，且是在要求规模效益(scale merit)的大量生产产品中发挥优势的方法。

模内成形用转印膜通常包含基材膜、脱模层、面涂层、印刷层、粘接层，在射出成形后在脱模层与面涂层的界面被剥离。因此，成形品的最表面成为面涂层，为了获得耐久性、耐化学品性及成形性优异的成形品，面涂层的作用变得非常重要。

以前以来，作为获得耐久性、耐化学品性优异的成形品的方法，面涂层使用包含活性能量线硬化性树脂的层。

作为模内成形用转印膜的制造法，有在膜制作时照射活性能量线而使活性能量线硬化性树脂交联硬化(预固化)的方法，但在成形时，面涂层对于被转印物的追随性差，且容易简单地产生裂痕。为了防止上述裂痕的产生，而广泛采用以下方法：在膜制作时不照射活性能量线，在将面涂层转印至被转印物后，对最表面的面涂层照射活性能量线，而使活性能量线硬化性树脂交联硬化(后固化)。但在上述方法中存在如以下所述的问题。

即，存在以下问题：在制造膜时，仅在热干燥步骤中残留活性能量线硬化性树脂的流动性或粘着性，在通过辊至辊(roll to roll)方式制造时，树脂转移至导辊(guide roll)、或在卷取部产生粘连(blocking)等。

另外，在射出成形时使成形用树脂等射出至模具时，也发生模具注入部(浇口部分)附近的面涂层或印刷层等因所射出的树脂而流出的现象(浇口溢流)。

而且，根据模具的形状也存在以下情况：由于面涂层的耐久性不足，而无法获得对于深拉伸部的追随性，而产生裂痕。

另外，在模内成形用转印膜需要导电性时，例如存在进一步层叠氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)层的情况。但根据模具的形状也存在以下问题：若在该模具中夹入具有ITO层的模内成形用转印膜而进行模内成型，则ITO层会断裂而丧失导电性。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平2-261614号公报

[专利文献2]日本专利第3233595号公报

[专利文献3]日本专利第4683392号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明解决上述现有的问题点，课题是提供一种耐热性、耐久性、成形性优异，且抑制浇口溢流的产生，并可维持导电性的模内成形用转印膜。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人为了解决上述课题而进行努力研究，结果发现，使活性能量线硬化性树脂与热硬化性树脂混合在面涂层中，继而利用热干燥步骤实施利用热硬化性树脂的交联，由此在面涂层内形成立体网状结构，从而即便是在活性能量线硬化前，也可获得耐溶剂性、耐热性、耐久性、耐粘连性优异的转印膜。

而且也发现，在设置增粘层(anchor layer)作为耐热层时，在上述增粘层中也添加上述面涂层所含的热硬化性树脂，并使其硬化，从而提高面涂层/增粘层的密接性。

而且发现，通过对转印后的成形体照射活性能量线而使面涂层交联硬化，而形成相互侵入高分子网状结构(互穿聚合物网络(Interpenetrating Polymer Network，IPN)结构)，最终也获得耐热性、耐久性优异的成形体(成形品)。

而且发现，通过层叠含有特定材料的导电体层，而不论膜的扩展与否均可维持导电性，从而完成了本发明。