[发明专利]图案化的结构化转印带

权利要求书

1.一种转印带，包括：

载体；

模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；

隔离涂层，所述隔离涂层设置在所述模板层的非平面结构化表面上；和

回填层，所述回填层设置在所述隔离涂层的非平面结构化表面上并且适形于所述隔离涂层的非平面结构化表面，

其中所述模板层能够从所述回填层上移除，同时保留所述回填层的结构化表面中的至少一部分基本上完整。

2.根据权利要求1所述的转印带，还包括设置在所述回填层上的隔离衬片。

3.根据权利要求1所述的转印带，其中所述载体包含透明聚合物。

4.根据权利要求1所述的转印带，其中所述模板层包含光致固化有机树脂。

5.根据权利要求1所述的转印带，其中所述隔离涂层包含化学气相沉积的四甲基硅烷聚合物。

6.根据权利要求1所述的转印带，其中所述回填层为平面化层。

7.根据权利要求1所述的转印带，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。

8.根据权利要求7所述的转印带，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。

9.根据权利要求1所述的转印带，其中所述回填层包含硅倍半氧烷。

10.根据权利要求9所述的转印带，其中所述硅倍半氧烷包括聚乙烯基硅倍半氧烷。

11.一种制品，包括：

根据权利要求1所述的转印带；和

邻近所述回填层的受体基底。

12.根据权利要求11所述的制品，其中所述受体基底包含柔性玻璃。

13.根据权利要求11所述的制品，其中所述回填层包括两种或更多种材料。

14.根据权利要求13所述的制品，其中所述两种或更多种材料中的一种为粘合增进层。

15.根据权利要求14所述的制品，其中所述粘合增进层为图案化的层。

16.根据权利要求11所述的制品，其中所述回填层经过交联。

17.根据权利要求11所述的制品，其中所述回填层包括结构化的非交联图案和结构化的交联图案。

18.根据权利要求17所述的制品，其中当设置在所述模板层的结构化侧的所述隔离涂层和设置在所述隔离涂层上的所述回填层与所述转印带分离时，所述结构化的非交联图案回流并且为基本上非结构化。

19.根据权利要求14所述的制品，其中所述回填层经过固化。

20.一种转印带，包括：

载体；

模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；和

图案化的固化回填层，所述图案化的固化回填层设置在所述非平面结构化表面上。

21.根据权利要求20所述的转印带，还包括设置在所述图案化的固化回填层上的隔离衬片。

22.根据权利要求20所述的转印带，还包括交联的非结构化层，所述交联的非结构化层与所述图案化的固化回填层接触并且还与所述模板层中未被所述图案化的固化回填层覆盖的部分接触。

23.一种转印带，包括：

载体；

模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；

非图案化的固化牺牲回填层，所述非图案化的固化牺牲回填层设置在所述非平面结构化表面上；和

受体基底，所述受体基底与所述回填层具有界面，

其中在所述回填层和所述受体基底的界面处存在粘结区域和非粘结区域。