[发明专利]图案化的结构化转印带

说明书

背景技术

玻璃基底上的纳米结构和微观结构用于显示、照明、建筑和光伏装置中的多种应用。在显示装置中，所述结构可用于光提取或光分布。在照明装置中，所述结构可用于光提取、光分布和装饰效果。在光伏装置中，所述结构可用于太阳能聚集和减反射。在大玻璃基底上图案化或以其他方式形成纳米结构和微观结构可为困难的和不节省成本的。

已公开了层压转印方法，所述层压转印方法将纳米结构化牺牲模板层内的结构化回填层用作平版蚀刻掩模。回填层可为玻璃样材料。然而，这些方法需要将牺牲模板层从回填层上移除，同时保留回填层的结构化表面基本上完整。通常通过利用氧等离子体的干蚀刻方法、热分解方法或者溶解方法来移除牺牲模板层。

发明内容

因此，需要在连续载体膜上以节省成本的方式制造纳米结构和微观结构，然后利用该膜将所述结构转印到或以其他方式施加到玻璃基底或其他永久受体基底上。另外，需要在大面积上高产率地制造纳米结构和微观结构以满足例如大数字化显示器的需求。

在一个方面，公开了一种转印带，所述转印带包括载体；模板层，所述模板层具有施加到载体的第一表面并且具有与第一表面相对的第二表面，其中第二表面包括非平面结构化表面；隔离涂层，所述隔离涂层设置在模板层的非平面结构化表面上；和回填层，所述回填层设置在隔离涂层的非平面结构化表面上并且适形于隔离涂层的非平面结构化表面。模板层能够从回填层去除，同时保留回填层的结构化表面中的至少一部分基本上完整。载体可包括透明聚合物并且模板层可包含光致固化有机树脂。回填层可包括两种不同材料的双层，其中之一可为粘合增进层。在一些实施例中，回填层包含硅倍半氧烷，例如聚乙烯基硅倍半氧烷。

在另一方面，提供了一种制品，所述制品包括如上所公开的转印带和邻近回填层的受体基底。受体基底可为可提供在辊上的柔性玻璃。在一些实施例中，粘合增进层为图案化的层。在一些实施例中，模板层可包括结构化残留层和结构化交联图案。在一些实施例中，当设置在模板层的结构化侧的隔离涂层和设置在隔离涂层上的回填层与本发明所公开的转印带分离时，结构化回填层回流并且变成基本上非结构化的。

在另一方面，公开了一种转印带，所述转印带包括载体；模板层，所述模板层具有施加到载体的第一表面并且具有与第一表面相对的第二表面，其中第二表面包括非平面结构化表面；和图案化的固化回填层，所述图案化的固化回填层设置在非平面结构化表面上。所提供的转印带还可包括交联的非结构化层，所述交联的非结构化层与图案化的固化回填层接触并且还与模板层中未被图案化的固化回填层覆盖的部分接触。

在另一方面，公开了一种转印带，所述转印带包括载体；模板层，所述模板层具有施加到载体的第一表面并且具有与第一表面相对的第二表面，其中第二表面包括非平面结构化表面；非图案化的固化牺牲回填层，所述非图案化的固化牺牲回填层设置在非平面结构化表面上；和受体基底，所述受体基底与回填层具有界面，其中在回填层和受体基底的界面处存在粘结区域和非粘结区域。

在本公开中：

“光化辐射”是指以下辐射波长，所述辐射波长可交联或固化聚合物并且可包括紫外线波长、可见光波长和红外线波长并且可包括来自光栅激光器、热数字成像和电子束扫描的数字曝光；

“相邻”是指彼此邻近的层，所述层通常彼此接触，但是可在它们之间具有居间层；

“AMOLED”是指有源矩阵有机发光二极管；

“分级的”是指具有两个或更多个结构元件的构造，其中至少一个元件具有纳米结构并且至少一个元件具有微观结构。结构元件可包括一个、两个、三个或更多个深度水平。在本发明所公开的分级构造中，纳米结构通常小于微观结构；

“基体”是指两个相邻的分离的微观结构化元件之间的非结构化区域宽度；

“LED”是指发光二极管；“微观结构”是指其最长尺寸在约0.1μm至约1000μm范围内的结构。在本公开中，纳米结构和微观结构的范围不可避免地重叠；

“纳米结构”是指其最长尺寸在约1nm至约1000nm范围内的特征结构；

“平面化材料或层”是指填充于不规则表面中以产生基本上平坦表面(该平坦表面可用作基底以构建另外的层状元件)的材料层；

“结构”是指包括微观结构、纳米结构和/或分级结构的特征结构；并且

“通孔”是指图案化回填层中无基体的空隙、孔或通道，所述空隙、孔或通道中可放置导电元件，例如电极。

上述发明内容并非意图描述本发明的每个所公开实施例或每种实施方案。以下附图和具体实施方式更具体地举例说明了示例性实施例。