[发明专利]用于生产印制电路板的半成品、印制电路板及其生产方法

权利要求书

1.用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。

2.如权利要求1所述的半成品，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被剥离层(10)涂覆，其被设置在该硬金电镀边缘连接器(5)和覆盖该硬金电镀边缘连接器(5)的至少一组绝缘层(11)和导电层(12)之间。

3.如权利要求2所述的半成品，其特征在于该剥离层(10)由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。

4.如权利要求2所述的半成品，其特征在于该剥离层(10)由耐热片而形成。

5.如权利要求4所述的半成品，其特征在于耐热片是四氟乙烯()、聚氟乙烯()或聚酰亚胺的片。

6.如权利要求1至5中任一项所述的半成品，其特征在于外导电层(12)被进行表面处理，以具有用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，而所述连接器焊盘(13)由通过无电镀沉积的镍、通过无电镀沉积的钯和通过浸渍沉积的金制成。

7.如权利要求1至6中任一项所述的半成品，其特征在于该半成品带有相对于中央绝缘层(1)对称的结构。

8.用于生产印制电路板的方法，该印制电路板带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：

在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，

以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，

对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，

将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，

从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于在覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)的步骤前以剥离层(10)涂覆该硬金电镀边缘连接器(5)。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于该剥离层(10)由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于该剥离层(10)由耐热片而形成。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于耐热片是四氟乙烯()、聚氟乙烯()或聚酰亚胺的片。

13.如权利要求8至12中任一项所述的方法，其特征在于由通过无电镀沉积镍、通过无电镀沉积钯和通过浸渍沉积金，在外导电层(12)上形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)。

14.如权利要求8至13中任一项所述的方法，其特征在于该些导电层(2、12)和该些绝缘层(1、11)是对称地施加的，以形成相对于中央绝缘层(1)对称的印制电路板。

15.印制电路板，其包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从多个该些绝缘层(11)和导电层(12)突出。

16.如权利要求15所述的印制电路板，其特征在于印制电路板的外导电层(12)被进行表面处理，以具有用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(2、3)，而所述连接器焊盘由通过无电镀沉积的镍、通过无电镀沉积的钯和通过浸渍沉积的金制成。