[发明专利]用于生产印制电路板的半成品、印制电路板及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器、用于生产印制电路板的方法和印制电路板。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件和将彼等电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板带有多个交替地设置的导电层和绝缘层，通过以有机树脂浸渍的一些玻璃纤维面板而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”(预浸渍纤维)，在有机树脂未固化并以因而为粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生印制电路板的实际的绝缘层。该些绝缘层带有通常以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当结构化以形成线路，以电连接该些电子部件。现代的印制电路板允许电子组件和其相应的接线可高度集成一体。

在许多应用中，印制电路板是以可互换的板生产的，可插入例如计算机的电子机械的合适插孔中。为此，印制电路板带有边缘连接器，在本技术领域中亦被称为金手指(tab或finger)。印制电路板的边缘连接器须提供低接触电阻以及高耐磨性，因此其经常会被镀上贵金属。在这方面，通常会使用金电镀。由于黄金是种比较软的金属，不能提供所需的耐磨性，故此其会为了上述目的而与镍、钴或铟形成合金。然后，这称为硬金的合金会被电镀至以铜形成的触点，而该些触点是在先前通过已知的印制电路板导电层结构化程序取得的。边缘连接器通常配有镀金1μm-3μm并在铜触点上有4μm镍底层。边缘连接器连同该些绝缘层和支承该边缘连接器的该些导电层的厚度通常与工业用标准插口的标准厚度相对应，以致其可以容易的被插入相对应的插口中。

虽然上述镀金边缘连接器在印制电路板与电子机械的插口接触方面提供卓越的接触和耐磨性能，但往往须提供带有完全不同特性的接触基片，用于与在该印制电路板上的电子部件如电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、晶闸管、集成电路之类等接触。这些部件往往会通过引线接合与该印制电路板接触，在引线接合的过程中，电子部件的插针通过焊线被连接至该些印制电路板的焊盘。优选的表面处理使引线接合程序得以进行被称为“无电镀镍钯浸金(ENEPIG)”。ENEPIG代表“无电镀镍(electroless nickel)、无电镀钯(electroless palladium)、浸金(immersion gold)”，意指在印制电路板的将以引线接合进行接触的焊盘触点上通过无电镀法(因此为还原法)施加镍层和钯层。最后，该印制电路板的以镍和钯覆盖的焊盘被通过浸镀来施加的金层覆盖。

生产的印制电路板要带有硬金电镀边缘连接器，并同时带有用于电子部件的以ENEPIG技术涂覆的连接器焊盘，会有技术上的困难，因而带来相对较高的生产成本。此乃由于事实上，须保护或遮罩镀有硬金的区域不与在该ENEPIG表面处理中使用的化学物质接触，以免该ENEPIG层沉积。在现有技术中，在该印制电路板经受该ENEPIG处理前，该先前准备的硬金电镀边缘连接器会以干膜或抗光蚀漆覆盖。然而，这样做是有问题的，用以保护或遮罩该硬金电镀边缘连接器不与在该ENEPIG处理中使用的化学品接触的干膜或抗光蚀漆有相当分量会溶解到该ENEPIG处理线的浴中，使得该些化学品很快就被该膜或该漆的有机物污染并须频繁丢弃，而且由于环保并安全弃置该些用过的化学品要相当大的开支，从而使生产成本急剧增加。

因此，本发明的目的为改善一开始提述的半成品，以克服上述溶解问题。

发明内容

为了达到这目的，一开始提述的半成品如本发明所述，特征在于该硬金电镀边缘连接器被设置在该半成品的内导电层上，并被至少一组绝缘层和导电层完全覆盖。

在本发明的半成品中，该硬金电镀边缘连接器嵌入至该后期成为印制电路板的内部中，并被至少一组绝缘层和导电层覆盖。如上文所述，该绝缘层的形式通常为半固化片，而该导电层通常包含层压到该绝缘层的半固化物料上的铜箔。这两层有效地将该硬金电镀边缘连接器与在其后的表面处理步骤(如特别是上述的ENEPIG技术)中使用的化学品分开。本发明的半成品可通过已在建构印制电路板结构中使用的公知层压技术而轻易地制造出来。如本发明所述的半成品可含有多于一个硬金电镀边缘连接器，其设置在该半成品的同一或不同内导电层上，这对本领域技术人员而言是显而易见的。