[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法在审

专利信息
申请号: 201380066822.3 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN104870946A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: J·席林格;G·罗姆哈特;Y·黛娜多 申请(专利权)人: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24;H05K3/28;H05K1/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张鲁滨;吴鹏
地址: 德国法*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置(14),包括:

-电子电路(26),所述电子电路封装在电路壳体(38)中,以及

-包围所述电路壳体(38)的成型体(40),

-其中,所述成型体(40)具有使所述电路壳体(38)露出的空缺部(41),在所述空缺部中在所述电路壳体上设置有表征所述电子电路(26)的特征(42)。

2.根据权利要求1所述的电子装置(14),其中,所述表征电子电路(26)的特征(42)是所述电子电路(26)的系列号。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置(14),其中,所述表征电子电路(26)的特征(42)是可电子读取的特征。

4.根据权利要求3所述的电子装置(14),其中,所述可电子读取的特征(42)是条形码和/或数字-字母组合。

5.根据权利要求3或4所述的电子装置(14),其中,在所述空缺部(41)中围绕所述可电子读取的特征(42)布置环绕的边缘(44)。

6.根据上述权利要求之一所述的电子装置(14),包括与所述电子电路(26)连接的、用于电连接在数据线的缆线接口(46)上的电路接口(36)。

7.根据权利要求6所述的电子装置(14),其中,所述电路接口(36)包括表征所述电路接口(36)的特征(48)。

8.根据权利要求7所述的电子装置(14),其中,所述表征电路接口(36)的特征(48)与所述缆线接口(46)上的表征所述缆线接口(46)的特征(50)相关。

9.根据权利要求7或8所述的电子装置(14),其中,所述电路接口(36)部分地由形锁合材料(40)这样包入,使得所述表征电路接口(36)的特征(48)保持露出。

10.一种用于制造电子装置(14)的方法,包括:

-将电子电路(26)封装在电路壳体(38)中,

-将表征所述电子电路(26)的特征(42)布置在所述电路壳体(38)上,

-将具有所述特征(42)的电路壳体(38)用成型体(40)封装,使得在所述成型体(40)中保留使所述特征(42)露出的空缺部(41)。

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