[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置和用于制造电子装置的方法。

背景技术

WO 2010/037810 A1公开了一种呈传感器形式的电子装置，用于基于所检测的物理参量输出电信号。该电子装置具有电子电路，该电子电路封装在电路壳体中。

发明内容

本发明的目的在于，改善已知的电子装置。

所述目的通过独立权利要求的特征来实现。优选扩展构型是从属权利要求的主题。

根据本发明的一个方面，电子装置包括封装在电路壳体中的电子电路以及包围电路壳体的成型体，其中，成型体具有使电路壳体露出的空缺部，在所述空缺部中在电路壳体上设置有表征电子电路的特征。

所描述的电子装置基于这样的构思：所使用的电子电路一方面受到保护以免机械和电损伤，但另一方面也必须匹配于其最终应用。机械和电保护可以以电路壳体的形式与电子电路本身一起在批量生产中产生，而成型体的形状与最终应用相关并且必须对于所述最终应用个体化地制成。

主要出于电子装置的误差分析的目的，有利的可在于，可完全追溯电子装置的制造历史。为此，可在电路壳体上施加表征电子电路的特征，由所述特征例如获知用于电子电路的装配过程和/或粘合过程和/或用于围绕电子电路制造电路壳体的模制过程。另外，还可给所施加的特征配置在校准和测试电子电路时已经获得的测量值。如果在表征电子电路的特征施加在电路壳体上之后以上述方式用成型材料包覆电路壳体，则表征电子电路的特征由成型体遮盖并且至少不再可被看到。因此，为了回溯制造历史，必须将围绕电路壳体的成型体毁掉，但其中也损坏表征电子电路的特征，即使不会完全毁掉。此外，当必须从多个电子装置找出相同制造系列的电子装置时，这也可成为显著的投入。在此，首先必须从全部现有电子装置去除成型体，以便使表征电子电路的特征露出并且可识别生产历史。

出于其原因，在所描述的电子装置的范围内提出，在成型体中围绕电路壳体成形呈窗口形式的空缺部，穿过所述空缺部可识别表征电子电路的特征。以此方式可快速且容易地挑出相同制造系列的电子装置，而不必首先麻烦地去除成型体——在此过程中表征电子电路的特征甚至会毁掉。

在所描述的电子装置的一个扩展构型中，表征电子电路的特征是电子电路的系列号。这种系列号单义地表征电子电路并且也可在计算技术上例如在计算机数据库中进行管理。

在电子装置的一个特殊的扩展构型中，表征电子电路的特征是可电子读取的特征，所述特征以简单的方式通过电子读取设备读取并且与计算机数据库相比较。

在所描述的电子装置的一个优选扩展构型中，可电子读取的特征包括条形码、尤其是被称为DMC的连续的数据矩阵码和/或数字-字母组合。这种可电子读取的特征可用标准读取设备检测并且因此可容易且不复杂地由电子装置读出。

在所描述的电子装置的一个特别优选的扩展构型中，在空缺部中围绕可电子读取的特征布置环绕的边缘。这种环绕的边缘允许读取设备为了检测可电子读取的特征的信息而置于所述可电子读取的特征上。

在另一个扩展构型中，所描述的电子装置包括与电子电路连接的、用于电连接在数据线的缆线接口上的电路接口。通过所述电子电路接口，电子装置可与其它电子单元、例如控制装置交换数据。

在一个附加的扩展构型中，在所描述的电子装置中电路接口包括表征电路接口的特征。该特征例如可表征能连接在电路接口上的缆线类型。

在所描述的电子装置的一个特别的扩展构型中，表征电路接口的特征与缆线接口上的表征缆线接口的特征相关。以此方式，在缆线接口与电路接口连接之前例如可在计算技术上确定：是否这两个接口相互匹配。为此，两个接口可根据从属权利要求来构造，所述从属权利要求描述表征电子电路的特征的扩展构型。

在所描述的电子装置的一个优选扩展构型中，电路接口部分地由形锁合材料这样包入，使得另一个表征电子电路的特征保持露出，由此，在缆线连接上时可直接看到：缆线接口和电路接口是否彼此配套。

在所描述的电子装置的再另一个扩展构型中，电路壳体的表面在固定点上被活性化。对于电路壳体的表面被活性化在后面应理解为电路壳体的表面的分子结构部分地毁掉，由此，在电路壳体的表面上形成自由基。所述自由基能够促使与成型体化学和/或物理连接，由此，所述成型体不再可从电路壳体的表面脱落。以此方式使成型体固定在电路壳体上。