[发明专利]聚酰亚胺前体、包含该聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物、使用其的图案固化膜的制造方法和半导体装置在审
申请号: | 201380066870.2 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104870523A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 榎本哲也;小野敬司;大江匡之;铃木佳子;副岛和也;铃木越晴 | 申请(专利权)人: | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08F290/14;G03F7/027;G03F7/031;H01L21/027 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;李家浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 包含 感光性 树脂 组合 使用 图案 固化 制造 方法 半导体 装置 | ||
1.一种聚酰亚胺前体,其相对于全部结构单元具有大于或等于50mol%的下述通式(1)所表示的结构单元,
通式(1)中,A为下述通式(2a)~(2c)所表示的4价有机基团中的任一个,
B为下述通式(3)所表示的2价有机基团,
R1和R2各自独立地为氢原子或1价有机基团;
通式(2c)中,X和Y各自独立地为与各自结合的苯环不共轭的2价基团或单键;
通式(3)中,R3~R10各自独立地为氢原子或1价基团,R3~R10的至少一个为氟原子或三氟甲基。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体,进一步具有下述通式(4)所表示的结构单元,
通式(4)中,D为下述通式(5)所表示的4价有机基团,
B、R1和R2分别与所述通式(1)相同;
通式(5)中,Z为醚键-O-或硫醚键-S-。
3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺前体,其为具有所述通式(1)所表示的结构单元和所述通式(4)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体,通式(1)与通式(4)的摩尔比为5/5~9/1。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚酰亚胺前体,所述通式(1)的R1或R2为具有碳碳不饱和双键的1价有机基团。
5.一种感光性树脂组合物,其含有(a)权利要求1~4中任一项所述的聚酰亚胺前体、(b)通过活性光线照射产生自由基的化合物和(c)溶剂。
6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物,进一步含有四唑或四唑衍生物、或者苯并三唑或苯并三唑衍生物。
7.根据权利要求5或6所述的感光性树脂组合物,所述(b)成分含有肟酯化合物。
8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物,所述肟酯化合物为下述通式(22)所表示的化合物、下述通式(23)所表示的化合物、或下述通式(24)所表示的化合物,
式(22)中,R11和R12分别为碳原子数1~12的烷基、碳原子数4~10的环烷基、或苯基,R13为-H、-OH、-COOH、-O(CH2)OH、-O(CH2)2OH、-COO(CH2)OH或-COO(CH2)2OH;
式(23)中,R14分别为碳原子数1~6的烷基,R15为NO2或ArCO,其中Ar为芳基,R16和R17分别为碳原子数1~12的烷基、苯基、或甲苯基;
式(24)中,R18为碳原子数1~6的烷基,R19为具有缩醛键的有机基团,R20和R21分别为碳原子数1~12的烷基、苯基或甲苯基。
9.一种对权利要求1~4中任一项所述的聚酰亚胺前体进行加热而获得的固化膜。
10.一种对权利要求5~8中任一项所述的感光性树脂组合物进行加热而获得的图案固化膜。
11.一种图案固化膜的制造方法,其包含如下工序:
将权利要求5~8中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在基板上并干燥而形成涂膜的工序;
对所述形成的涂膜照射活性光线并以图案状曝光的工序;
通过显影除去所述曝光部以外的未曝光部而获得图案树脂膜的工序;和
对图案树脂膜进行加热处理的工序。
12.一种半导体装置,其具有通过权利要求11所述的图案固化膜的制造方法获得的图案固化膜。
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