[发明专利]电磁波吸收板及其制造方法和包含其的电子设备在审
申请号: | 201380066913.7 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN104885587A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 张吉在;李东勋;金基哲 | 申请(专利权)人: | 阿莫先恩电子电器有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B27/08 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 吸收 及其 制造 方法 包含 电子设备 | ||
1.一种电磁波吸收板,其特征在于,包括:
至少一层的薄板磁性板,其分离为多个微细片;
保护膜,其粘附于所述薄板磁性板的一面;以及
双面胶带,其粘附于所述薄板磁性板的另一面,
所述薄板磁性板的虚数部分导磁率在300MHz为50以上。
2.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金、Co基非晶合金或者纳米结晶粒合金形成。
3.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金形成的情况下,在300℃~600℃的温度范围内进行无磁场热处理。
4.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由纳米结晶粒合金形成的情况下,在300℃~700℃的温度范围内进行无磁场热处理。
5.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由层叠为一至四层的非晶带材形成,
并且在所述层叠的非晶带材之间插入有粘附层或者双面胶带。
6.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述多个微细片形成为数十μm至3mm大小。
7.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述多个微细片之间的缝隙中充填有设置在保护膜的一面的第一粘附层和双面胶带的第二粘附层的一部分,从而防止水分浸透。
8.根据权利要求2所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述Fe基非晶合金由Fe-Si-B或者Fe-Si-B-Co合金形成,
所述纳米结晶粒合金由Fe-Si-B-Cu-Nb合金形成。
9.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由非晶带材形成,并且所述非晶带材的厚度形成范围为15至35μm。
10.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述吸收板的厚度形成30μm至300μm,并且在400MHz至10GHz的频带中使用。
11.根据权利要求1所述的电磁波吸收板,其特征在于,
所述电磁波吸收板的功率损失在1GHz至8GHz的频带中为60%以上,所述功率损失定义为电力损失Ploss和输入电力Pin之比Ploss/Pin。
12.一种便携电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1至11之中任意一项所述的电磁波吸收板。
13.一种电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
在薄板磁性板的一侧面粘附形成有第一粘附层的保护膜,并且在另一侧面粘附粘附有离型膜的双面胶带,从而形成层叠板;
对所述层叠板进行薄片处理,并将所述薄板磁性板分割为多个微细片;以及
对进行过薄片处理的层叠板进行层合处理,从而使层叠板平坦化及纤薄化。
14.根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由至少一个非晶带材形成,
还包括如下步骤:在形成所述层叠板之前对薄板磁性板进行热处理。
15.根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金、Co基非晶合金或者纳米结晶粒合金形成。
16.根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金形成的情况下,在300℃~600℃的温度范围内进行无磁场热处理。
17.根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由纳米结晶粒合金形成的情况下,在300℃~700℃的温度范围内进行无磁场热处理。
18.根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由层叠为一至四层的非晶带材形成,
并且在所述层叠的非晶带材之间插入有粘附层或者双面胶带。
19.根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述吸收板的厚度形成为30μm至300μm,并且在400MHz至10GHz的频带中使用。
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