[发明专利]电磁波吸收板及其制造方法和包含其的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁波吸收板及其制造方法，尤其，涉及一种电磁波吸收板及其制造方法和包含其的电子设备(ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET,METHOD FOR MANUFACTURING SAME,AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME)，所述电磁波吸收板为薄膜且廉价的同时具有优秀的电磁波吸收率。

背景技术

最近，有关数码电子设备对于电子装置的电路信号处理速度的高速化、高功能化、小型化并且产品形态的纤薄化的要求进一步加速化。安装于印刷电路板(PCB)的各种半导体元件的数据处理速度逐渐高速化，从而安装于印刷电路板(PCB)的有源元件和无源元件的部件安装密度逐渐提高。

如上所述的元件由于高速信号而伴随有电压、电流急剧变化，由此产生感应性噪音并成为高频率噪音的产生源。如有源元件及无源元件一样的部件位于与印刷电路上的印刷电线非常近的位置，从而由于小型数码电子设备内部元件之间或者元件与电线之间的电子结合而引起串扰(cross talk)问题，或者向设备外部放射电磁波而引起对其他设备产生影响的EMI(Electro Magnetic Interference：电磁波障碍或者电磁波干扰)问题。

此外，从电子设备产生的电磁波长期向人体泄露的情况，将对人体造成青光眼、生殖能力下降等影响。

作为针对所述EMI的对策而提出的电磁波屏蔽(Electro Magnetic Shielding)是指不使从电子设备内部产生的电磁波噪音放射至壳外部，并且还吸收或阻断从外部侵入的电磁波噪音。

对于设备内部有富余空间的数码电子设备，采取以下EMI解决方法：将过滤器(filter)连接至产生感应性噪音的电路，从而消除噪音或拉远电路间的距离，或者利用电磁波屏蔽材料进行屏蔽(shield)并进行接地(grounding)等。

但是，对于小型数码电子设备，当电子部件以高密度的方式安装在印刷电路板(PCB)上，从而使用上述提到的利用过滤器等的噪音解决方法，所述方法不但需要安装空间，而且为实现小型化、纤薄化还需要从设计步骤考虑，因此不适合作为针对寿命短的产品的紧急的噪音解决方法。

因为所述的理由，最近为了抑制在小型数码电子设备的电路基板中由于有源部件而产生的感应性电磁波噪音，在输入/输出端使用约0.2mm以上的比较厚的软磁性复合磁性体板(sheet)，所述有源部件为主要噪音源。

所述的复合磁性体板材料的导磁率包括实数部分导磁率成分和虚数部分导磁率成分，并且噪音的抑制效率随着想要抑制的电磁波噪音频带中的虚数部分导磁率越大或复合磁性体的厚度越厚，则抑制效果越大。

另外，数码电子设备的大小的趋势为更加小型化，因此要求所述的复合磁性体的厚度更薄的同时电磁波的抑制效果也优秀的产品。此外，随着电子设备的小型化趋势，要求上述的准微波频带中使用的解决噪音用复合磁性体板的纤薄化。

复合磁性体板的情况，其利用由磁性损失致使噪音减小的效果，为了实现纤薄化，从而应使得虚数部分导磁率更大。目前的磁性材料存在以下问题：在比约10～100MHz低的频带或者比其高的频带，无法同时满足厚度薄和传导噪音抑制效果。

在韩国登记专利10-0755775号中提出了复合结构的噪音抑制膜及其制造方法，其为了实现厚度约为25至100μm的薄型的同时增大电磁波减小效果，在绝缘性高分子基体内，板状的电阻体粉末和板状的软磁性体粉末相互背向，以便体现形状异方性，并且根据电阻损失和磁性损失而具有电磁波减小效果，并且极大地提升在1GHz以上的频率中的电磁波减小效果。

所述韩国登记专利10-0755775号，结构为作为电阻体粉末的板状的碳粉末和作为软磁性体粉末的板状的铁硅铝软磁(sendust)粉末在绝缘性高分子基体内相互背向，因此减少厚度是有限度的，与其他种类的磁性板相比时，导磁率相对低，虚数部分导磁率也低，由此作为电磁波吸收体而言导磁率低，并且因使用高价的软磁性粉末，板的价格也随之上升。

此外，所述的含有软磁性粉末的高分子(Polymer)磁性板的情况，为了改善低导磁率而增加板的厚度时，随着厚度的增加，存在以下问题：材料费用更加提高并且难以应对变薄的终端的趋势。进一步讲，所述噪音抑制膜逐渐以0.2mm以上的厚膜常用化，从而存在用途上的存在限制。