[发明专利]末端执行器装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种末端执行器装置。尤其涉及一种对具备上下隔开间隔配置的多块板状构件的上下间距进行变换的间距变换机构的末端执行器装置。

背景技术

例如，在半导体制造步骤中，有如下步骤：从以水平姿势收纳薄的圆板状半导体晶片的晶匣(晶片搬送盒)，向水平方向搬出半导体晶片，并将该半导体晶片搬送至进行特定处理的其他部位。

作为搬送此种半导体晶片一样的基板的装置，已知有专利文献1公开的装置。该装置中，盒体内设有在水平面内旋转自如的手臂，且在该手臂的前端部设有载置基板的机器手。在盒体内配置有作为驱动源的马达，从该马达到机器手为止，在水平方向设有多段滑轮或皮带等动力传达构件。因此，水平面内从马达到机器手为止的距离较长。动力传达构件被密封在该盒体及机器手内。

从马达向机器手传递动力时，有时会因动力传达构件彼此滑动而产生粉尘等微粒。但是，由于动力传达构件被密封在机器手内，因此，该微粒不会从盒体或机器手内向外飞散，该微粒不会附着在板状构件上。

另一方面，在专利文献2中公开了一种移载装置，构成为具备在上下方向隔开间隔而配置的多个板状的基板保持构件，且所述间隔可变更。在晶匣内，上下隔开间隔地收纳多块基板，从晶匣向其他部位搬送所述多块基板时，有时会变换它们之间的上下间距。因此，根据所述移载装置，对于多块基板可以变更它们的间距来进行搬送。

背景技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开平4-92446号公报

专利文献2:日本专利公开平5-235147号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

一般来说，在搬送基板时，会使用基板搬送性能优秀的基板搬送机器人。而且，对于所述基板搬送机器人来说，如专利文献1记载的那样，要求防止其驱动机构产生的微粒附着在要搬送的基板上。而且，在搬送基板时，如专利文献2记载的那样，有时候需要一次搬送多个基板，且这时需要变换基板的上下间距。

但是，专利文献1公开的基板搬送机器人无法一次搬送多个基板，且无法变换它们的间距。

另一方面，专利文献2公开的移送装置构成为，相当于所谓基板搬送机器人的机器手的板状基板保持构件在上下方向配置多个，且可升降。因此，通过升降多个基板保持构件，而可变换被基板保持构件保持的基板的上下间距。但是，升降基板保持构件的驱动机构在基板保持构件的侧方配置为相对于该基板保持构件而露出。因此，有该驱动机构产生的微粒附着在基板保持构件保持的基板上的可能性。此外，由于要升降多个机器手，因此基板间距变换机构变得大型化。

所述问题是搬送基板那样的板状构件的机器人中共通的问题。

本发明的目的在于提供末端执行器装置，具备保持多个板状构件且对保持的板状构件的间隔进行变换的间距变换机构，可以减轻板状构件因该间距变换机构产生的微粒被污染的情况。

[解决问题的技术手段]

本发明一形态的末端执行器装置具备：机器手，具有收纳空间；及多个保持部，以如下方式构成：设置于所述机器手，且以分别保持各板状构件的周缘部在周向的互不相同的部位的方式，分别保持多个所述板状构件；

各所述保持部包含：多个支承部，利用所有所述保持部，以所述多个板状构件与1个平面大体平行且在与该1个平面大体正交的第1方向相互隔开间隔地配置的方式，分别支承所述多个板状构件的周缘部；及间距变换机构，以使所述多个支承部分别在所述第1方向线性移动而变换所述间隔的方式构成；

与所述间距变换机构的所述多个支承部一体地分别线性移动的多个线性移动部，以露出至所述机器手的外部的方式设置于该机器手，

分别驱动所述间距变换机构的所述多个线性移动部的多个驱动部被收纳于所述机器手的收纳空间。

按照所述构成，间距变换机构被区分为对应于各支承部的线性移动部及驱动部。线性移动部露出至机器手的外部，但线性移动部由于与支承板状构件的支承部一同线性移动，故不与板状构件摩擦，且由于内部不包含作动机构，故不会产生微粒。另一方面，驱动部由于在内部包含作动机构，故可能产生微粒，但是在作为板状构件的配置方向的第1方向与支承板状构件的支承部隔开且收纳于机器手内部。由此，可防止板状构件受到由间距变换机构所产生的微粒污染。

此外，间距变换机构的驱动部存在于紧靠支承部的附近。由此，可提高变换支承部的间隔的动作的精度。