[发明专利]柔性印刷电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201380068123.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104885576A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 金钟洙;李京薰;刘政相;权五正 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;武晨燕 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性印刷电路基板，包括：
基材；以及
用导电性焊膏印刷于基材的一面上的电路图案；
所述电路图案是导电性焊膏在290℃～420℃中塑形而形成的。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述基材为聚酰亚胺薄膜。
3.如权利要求1所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述电路图案为坐标输入图案，所述坐标输入图案包括相互交叉的多个X轴和Y轴且形成格子形状。
4.如权利要求1所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述导电性焊膏为含有73wt％～88wt％的银粉末、5.9wt％～9.5wt％的树脂聚合物及5.7wt％～18.0wt％的溶剂的银焊膏。
5.如权利要求4所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述银焊膏还包括0.35wt％～2.90wt％的分散剂。
6.如权利要求4所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述银粉末的粒径范围为0.1～4.5μm。
7.如权利要求4所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述银粉末的粒径范围为0.2～3.0μm。
8.如权利要求4所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述银粉末的平均粒径范围为0.5～2.3μm。
9.如权利要求4所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述银粉末的平均粒径范围为0.5～1.2μm。
10.如权利要求4所述的柔性印刷电路基板，其特征在于，
所述树脂聚合物包括聚酯基。
11.一种柔性印刷电路基板，包括：
基材；以及
形成于所述基材的一面或者两面、由导电性焊膏印刷并塑形而形成的电路图案；
所述电路图案具有4.0μΩ·cm以上且6.5μΩ·cm以下的电阻率。
12.一种柔性印刷电路基板制造方法，其步骤包括：
在基材的一面用导电性焊膏形成电路图案的步骤；以及
在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案的步骤。
13.如权利要求12所述的柔性印刷电路基板制造方法，其特征在于，
所述基材为聚酰亚胺薄膜。
14.如权利要求12所述的柔性印刷电路基板制造方法，其特征在于，
所述塑形步骤是在310℃～410℃温度下塑形所述电路图案。
15.如权利要求12所述的柔性印刷电路基板制造方法，其特征在于，
所述塑形步骤是加热所述电路图案10分钟～35分钟。
16.如权利要求12所述的柔性印刷电路基板制造方法，其特征在于，
所述塑形步骤是加热所述电路图案20分钟～30分钟。
17.如权利要求12所述的柔性印刷电路基板制造方法，其特征在于，
所述导电性焊膏为含有73wt％～88wt％的银粉末、5.9wt％～9.5wt％的树脂聚合物及5.7wt％～18.0wt％的溶剂的银焊膏。
18.如权利要求17所述的柔性印刷电路基板制造方法，其特征在于，
所述银焊膏还包括0.35wt％～2.90wt％的分散剂。
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