[发明专利]柔性印刷电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路基板及其制造方法，更为具体地，涉及一种利用导电性焊膏印刷后低温塑形并形成电路图案的柔性印刷电路基板及其制造方法。

本发明主张对2012年12月31日申请的韩国专利第10-2012-0158512号和2013年12月31日申请的韩国专利第10-2013-0168119号专利的优先权，其内容皆属于本说明书。

背景技术

通常情况下，柔性印刷电路基板是在薄型绝缘薄膜上形成电路图案并且能够柔软地且弯曲的基板，广泛应用于便携式电子设备、安装时需要弯曲和柔软度的自动化设备或者显示用产品等。

特别地，所述柔性印刷电路基板广泛应用于近来需求激增的、包括智能手机在内的便携式终端产品中。例如，柔性印刷电路基板广泛应用于便携式终端的近距离无线通信(NFC；Near Field Communication)天线或者数字转换器等。

所述数字转换器作为识别和显示触摸移动电话、PDA、笔记本电脑等电子设备的显示屏时的坐标信息的装置，能够识别自由地写在显示屏上的笔记。

该数字转换器应用于近来尺寸日益增大的智能手机的显示屏、平板计算机(Tablet PC)的研发、户外广告用显示器中，因此随着显示屏的变大数字转换器也随之变大。

通常情况下，柔性电路基板是通过蚀刻附着在柔性绝缘薄膜上的铜箔而制得，或者利用导电性焊膏或者导电性墨水在柔性绝缘薄膜上印刷电路图案后镀金电路图案而制得。

但是如上所述，普通柔性印刷电路基板需要经过蚀刻过程或者镀金过程，存在制造工序复杂，制造成本高的问题。

发明内容

本发明目的在于，提供一种柔性印刷电路基板及其制造方法，该柔性印刷电路基板采用在基材上利用导电性焊膏印刷形成电路图案并塑形的屏幕印刷方式制造，该制造方法制造工序简单且制造成本低。

本发明的另一个目的在于，提供一种柔性印刷电路基板及其制造方法，通过屏幕印刷方式制造柔性印刷电路基板，同时通过控制导电性焊膏的组成及塑形温度等，即能满足所需的电特性(例如，电阻)又由于电路图案粘贴在基材的附着力优秀能够提高产品的可靠性。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路基板包括基材；以及用导电性焊膏印刷于基材的一面上的电路图案；所述电路图案是导电性焊膏在290℃～420℃中塑形而形成。

本发明所述基材可为聚酰亚胺薄膜。

本发明所述电路图案可为坐标输入图案，所述坐标输入图案包括相互交叉的多个X轴和Y轴且形成格子形状。

本发明所述导电性焊膏可为含有73wt％～88wt％的银粉末、5.9wt％～9.5wt％的树脂聚合物及5.7wt％～18.0wt％的溶剂的银焊膏。

本发明所述银焊膏还可以含有0.35wt％～2.90wt％的分散剂。

本发明所述银粉末的粒径范围可为0.1～4.5μm，优选为0.2～3.0μm。

本发明所述银粉末的平均粒径范围可为0.5～2.3μm，优选为0.5～1.2μm。

本发明所述树脂聚合物可包括聚酯基。

本发明所述电路图案可以具有4.0μΩ·cm以上且6.5μΩ·cm以下的电阻率。

此外，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路基板制造方法包括在基材的一面用导电性焊膏形成电路图案的步骤；以及在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案的步骤。

本发明所述塑形步骤是在310℃～410℃温度下塑形所述电路图案。

本发明所述塑形步骤是加热所述电路图案10分钟～35分钟，优选加热20分钟～30分钟。

本发明制造方法相比于传统的蚀刻费用昂贵的软性铜箔基板(FCCL,Flexible Copper Clad Laminate)铜箔的方法，操作工艺简单容易，从而节约了制造成本，且提高了生产效率。

本发明通过无镀金工艺形成电路图案，解决了镀金工艺过程中发生的电路图案剥离的问题，从而提高了产品的可靠性。

本发明尽管采用低温塑形仍能充分满足低电阻标准，从而解决了发热和功率消耗的问题。

附图说明

图1是采用本发明涉及的柔性印刷电路基板的数字转换器的示意图。

图2是显示本发明涉及的柔性印刷电路基板的制造方法的工艺流程图。

附图标识说明

10：基材       20：电路图案

具体实施方式

以下参照附图对本发明涉及的优选实施例进行详细说明。