[发明专利]溶胶-凝胶类型的分子印迹聚合物和其作为去屑剂的用途

说明书

本发明的主题为溶胶-凝胶类型的特定分子印迹聚合物，和包含它们的化妆品组合物，和它们用于消除或降低头皮屑的用途。

头皮屑的产生（对应于头皮的脱屑）在审美上令人不快，并且由于头皮屑所造成的不快（瘙痒、红肿等），许多不同程度上面对这一问题的人希望高效且永久地摆脱这一问题。

头皮屑相应于表皮细胞的过度快速增殖造成的头皮过度和可见脱屑。这种现象可能尤其是由物理或化学性质的微创伤，如过于剧烈的头发处理、极端的气候条件、神经过敏、饮食、疲劳和污染所造成的，但是已经表明，头皮屑症状通常是由于头皮微生物群的紊乱，更特别是由于属于马拉色氏霉菌属（此前称为Pytirosporum ovale）的酵母家族并天然存在于头皮上的酵母的过度定殖。

已知使用局部施加的抗真菌剂能够抑制头皮屑。这些试剂意在通过它们的抗真菌能力消除或控制头皮的酵母居留的增加，所述酵母属于马拉色氏霉菌属和其变体（卵圆马拉塞霉菌、M.orbiculare、糠秕马拉色氏霉菌、球形马拉色菌等）。 作为用于抗真菌作用的去屑剂可以提及吡硫鎓锌、吡罗克酮乙醇胺盐或二硫化硒。这些活性剂可能对头皮的总体品质具有不利影响，包括头皮发干、头发颜色和环境(The Antiseptic, 2004, 201(1), 5-8)。

在文章Three Etiologic Facets of Dandruff and Seborrheic Dermatitis: Malassezia Fungi, Sebaceous Lipids, and Individual Sensitivity”, Y.M. DeAngelis等人, J. Investig. Dermatol. Symp. Proc., 10, 295-297, 2005中，存在于皮脂中的油酸被描述成诱导产生马拉色氏霉菌，导致形成头皮屑。

因此一直需要找到有效而没有上述缺点，特别是没有抗真菌活性，并且其能够中和油酸在头皮上的作用，因此防止头皮被马拉色氏霉菌属过度定植的新型去屑剂。

申请人公司目前已经意外地发现使用如下定义的溶胶-凝胶类型的某些印迹聚合物能够特别捕获导致形成头皮屑的C₁₄-C₂₀脂肪酸，特别是油酸。

因此，这些特定分子印迹聚合物能够捕获存在于头皮上的油酸，因此防止头皮被马拉色氏霉菌微生物定植。它们因此能够减轻或防止头皮屑外观。

本发明的主题因此是能够根据一种方法获得的分子印迹聚合物，所述方法包括聚合包含如下物质的混合物的第一阶段：

i) 一种或多种如下定义的式(I)硅烷;

ii)一种或多种选自原硅酸四 (C₁-C₄)烷基酯的交联剂; 和

iii) 水;

iv) 一种或多种致孔溶剂(porogenic sovent);

v) 一种或多种C₁₄-C₂₀脂肪酸;

然后除去存在于在第一阶段结束时获得的聚合物中的C₁₄-C₂₀脂肪酸的第二阶段。

本发明的另一主题是制备上文定义的分子印迹聚合物的方法。

本发明的另一主题是在生理学上可接受的介质中包含如上定义的分子印迹聚合物的化妆品组合物。

本发明的另一主题是防止和/或处理头皮屑，特别是由马拉色氏霉菌属的酵母导致的头皮屑的化妆方法，其特征在于其包括向头皮施加上文定义的印迹聚合物或包含其的化妆品组合物。

本发明的另一主题是如上定义的印迹聚合物作为活性剂用于防止和/或处理头皮屑的化妆用途。