[发明专利]闪烁器面板的制造方法、闪烁器面板以及放射线检测器

说明书

技术领域

本发明的一个侧面涉及闪烁器面板的制造方法、闪烁器面板以及放射线检测器。

背景技术

一直以来，已知有具备独立于二维光传感器的每个像素的闪烁器的装置。例如，在专利文献1中记载有具备多个像素被形成于基板的光检测面板并且在光检测面板上对于多个像素中的至少每1个像素形成多个凸状图案，闪烁器的柱状结晶在多个凸状图案的上面分别进行结晶生长的放射线检测装置。

另外，在专利文献2中记载有具备二维排列的多个像素单位并且该像素单位分别具有将从规定的输入面进行入射的X射线转换成光的闪烁器部，在所相邻的像素单位的闪烁器部彼此之间设置闪烁器部彼此不连续的中断区域的X射线平面检测器。该中断区域通过将激光照射于闪烁器层并形成遍及闪烁器层的全宽的沟槽来形成。在专利文献3中记载有由被激光烧蚀形成的沟槽而具备被分割成光学上独立的像素的闪烁器层的X射线成像装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2547908号公报

专利文献2：日本专利申请公开2003-167060号公报

专利文献3：美国专利第6921909号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1、2所记载的装置中，通过形成独立于二维光传感器的每个像素的闪烁器从而与将闪烁器形成于二维光传感器的整个面的情况相比较能够谋求由于在闪烁器部的串扰引起的MTF的降低的抑制等。

可是，为了提高闪烁器面板的灵敏度特性，会有被要求增大闪烁器的膜厚的情况。然而，闪烁器的柱状结晶因为具有以其柱径随着远离结晶生长的基点而扩大的方式进行生长的性质，所以如专利文献1所记载的放射线检测装置那样在使闪烁器结晶生长于凸状图案的上面的情况下，如果闪烁器的膜厚变大的话则恐怕所相邻的闪烁器彼此会发生接触。为了保持闪烁器的独立性而考虑增大凸状图案的形成间距，但是在此情况下开口率会降低。另一方面，在专利文献2所记载的X射线平面检测器中因为形成遍及闪烁器层的全厚的沟槽，所以恐怕由激光的照射而产生的闪烁器的柱状结晶的劣化会遍及闪烁器层的全厚并且亮度降低变大。再有，如专利文献3所记载的那样在由激光烧蚀来加工厚膜的闪烁器层的情况下，闪烁器层的激光入射部分遍及比激光加工前端部分更宽范围来进行加工，其结果，会处于由激光形成的沟槽变成楔子形状的倾向。因此，闪烁器层的厚度越是增加则激光入射部分的加工范围越是宽阔，所以恐怕闪烁器层会在必要的沟槽宽度以上失去并且X射线吸收性能降低。

本发明的一个侧面是有鉴于这样的问题而完成的发明，其目的在于，提供一种能够抑制结晶的劣化并且能够进行厚膜化的闪烁器面板的制造方法、闪烁器面板以及放射线检测器。

解决问题的技术手段

为了解决上述问题，本发明的一个侧面所涉及的闪烁器面板的制造方法，其特征在于，是一种用于将放射线转换成闪烁光的闪烁器面板的制造方法，包含：第1工序，在具有表面以及背面的基板的表面上形成在从背面朝向表面的规定的方向上进行突出的多个凸部、以及由凸部规定的凹部；第2工序，通过使闪烁器材料的柱状结晶进行结晶生长从而形成从基板的各个凸部沿着规定的方向进行延伸的第1闪烁器部；第3工序，通过沿着凹部扫描激光从而将激光照射于从互相相邻的凸部进行延伸的第1闪烁器部彼此的接触部分并使从互相相邻的凸部进行延伸的第1闪烁器部彼此互相分离。

在该闪烁器面板的制造方法中，通过使闪烁器材料的柱状结晶进行结晶生长，从而形成从基板的各个凸部沿着规定的方向进行延伸的第1闪烁器部。因此，第1闪烁器部例如以直至将凸部的上面作为基点的规定的高度而互相分离的状态被形成并且在规定的高度以上则以在凹部上互相接触的状态被形成。因此，如果通过沿着凹部扫描激光从而将激光照射于第1闪烁器部彼此的接触部分并使第1闪烁器部彼此互相分离的话则可以获得被膜厚化了的第1闪烁器部。另外，因为在该第1闪烁器部的分离的时候可以将激光仅照射于其接触部分，所以能够抑制结晶的劣化。再有，能够抑制由激光加工而被形成的沟槽宽度大于抑制串扰所必要的沟槽宽度。

在一个方式所涉及的闪烁面板的制造方法中，在第3工序之前，能够还包含将第2闪烁器部形成于基板的凹部的底面上的第4工序。在此情况下，因为在凹部的底面上被形成的第2闪烁器部起到作为保护膜的功能，所以在照射激光的时候能够防止被设置于基板上的配线等的破损。