[发明专利]双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法有效
| 申请号： | 201380070087.3 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104903053B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木正直;内山勇雄 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 研磨 装置 用载具 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面研磨装置用载具，在双面研磨装置中，被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间，该双面研磨装置用载具形成有保持孔，该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆，其特征在于，
该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成，该β型钛合金是使纯钛中含有0.5％重量以上2.0％重量以下的β稳定元素而成，所述β稳定元素为Fe，所述载具的磨耗率为0.06μm/h以下。
2.根据权利要求1所述的双面研磨装置用载具，其中，所述载具全体以所述β型钛合金所构成。
3.根据权利要求1所述的双面研磨装置用载具，其中，所述载具是通过将所述β型钛合金的被膜覆盖于金属母材的上下的主要表面而构成。
4.根据权利要求3所述的双面研磨装置用载具，其中，所述金属母材是由纯钛或所述β型钛合金所构成。
5.一种晶圆的双面研磨方法，其是对晶圆进行双面研磨的方法，其特征在于，
在各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间，配置如权利要求1至权利要求4中任一项所述的双面研磨装置用载具，将晶圆保持于形成在该双面研磨装置用载具中的保持孔来进行双面研磨。
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