[发明专利]双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法

说明书

本发明是一种双面研磨装置用载具，在双面研磨装置中，被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间，该双面研磨装置用载具形成有保持孔，该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆，其特征在于，该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成，该β型钛合金是使纯钛中含有0.5重量％以上的β稳定元素而成。由此，提供一种耐磨耗性优异且能够降低成本的双面研磨用载具。

技术领域

本发明涉及一种用于在双面研磨装置中保持晶圆的双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法。

背景技术

过去，在研磨晶圆的双面时，由于双面研磨装置用载具来保持晶圆，并将该载具配置于双面研磨装置的上磨盘与下磨盘之间的规定位置。该载具形成为比晶圆更薄，且具备用于保持晶圆的保持孔。被研磨的晶圆插入该保持孔内并被保持，晶圆的上下表面被研磨工具夹住，该研磨工具是设置于上磨盘与下磨盘的相对面上的研磨布等，且一边向研磨面供应研磨剂一边进行研磨。

双面研磨时，载具是由太阳齿轮、内齿轮所驱动，晶圆的两个表面与载具的上下的主要表面一起被研磨。在双面研磨中，为了防止载具破损，需要使用强度优异的材质的载具。

由于双面研磨后的晶圆的平坦度是受到载具厚度与晶圆的成品厚度(仕上がり厚み)的差值所影响，因而使用具有会使该差值处于规定范围内(例如，0.5μm以下)的厚度的载具。

但是，如上所述，载具会在晶圆的双面研磨中被研磨，会因磨耗使得厚度减少，因此若重复进行研磨，就变得无法在规定的晶圆成品厚度范围内保持载具厚度与晶圆成品厚度的差值，而变得无法满足所需的晶圆平坦度。例如，在将成品厚度控制在774～778μm之间的情形下，磨耗掉4μm的载具就会无法保持该差值。像这种厚度减少，而变得无法满足所需的晶圆的平坦度的载具会被废弃。

过去的载具的材质是从强度方面考虑而使用金属。此外，在研磨硅晶圆的情形下，由于属于周期表的4A族、5A族的元素污染硅晶圆的危险性小，因此使用钛(Ti)(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2006-26760号公报

专利文献2：日本专利公开2008-23617号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了延长载具的可使用时间，并改善载具的成本，需要利用耐磨耗性优异的材质的载具。然而，用于过去的载具的钛虽然强度优异，但价格高昂，且因其耐磨耗性低故载具的寿命短。因此，载具的成本变成一个问题。

本发明是鉴于上述的问题而完成，目的在于提供一种耐磨耗性优异且可降低成本的双面研磨用载具。

(二)技术方案

为了达成上述目的，根据本发明，提供一种双面研磨装置用载具，在双面研磨装置中，被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间，该双面研磨装置用载具形成有保持孔，该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆，其特征在于，该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成，该β型钛合金是使纯钛中含有0.5重量％以上的β稳定元素(β-stabilizing element)而成。

若是这样的载具，由于耐磨耗性优异，因此载具寿命较长，且能够降低成本。

所述载具可以是全体以所述β型钛合金所构成。

若是这样的载具，强度优异，并且能够长时间保持高耐磨耗性来进行研磨。

或者，所述载具可以是通过将所述β型钛合金的被膜覆盖于金属母材的上下主要表面而构成。

若是这样的载具，能够通过β型钛合金的被膜来实现高耐磨耗性并能够降低载具本身的成本。