[发明专利]连接器端子及连接器端子的制造方法有效
| 申请号： | 201380070098.1 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104919658B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 须永隆弘;坂喜文 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 高培培,车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 端子 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接器端子，其特征在于，
在与其他的导电构件电接触的接点部具有包覆层，该包覆层由银层和使所述银层与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜构成，所述银层厚度为1～10μm。
2.根据权利要求1所述的连接器端子，其特征在于，
所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水为溶剂。
3.根据权利要求1或2所述的连接器端子，其特征在于，
所述硫醇是十八硫醇。
4.一种连接器端子的制造方法，其特征在于，
在与其他的导电构件电接触的接点部的最表面形成了银层之后，使所述银层与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而在所述银层的表面形成膜，所述银层厚度为1～10μm。
5.根据权利要求4所述的连接器端子的制造方法，其特征在于，
所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水为溶剂。
6.根据权利要求4或5所述的连接器端子的制造方法，其特征在于，
所述硫醇是十八硫醇。
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