[发明专利]连接器端子及连接器端子的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接器端子及其制造方法，更详细而言，涉及在表面具有银层的连接器端子及其制造方法。

背景技术

以往，作为将汽车的电气元件等连接的连接器端子，通常使用向铜或铜合金等母材的表面实施了金属镀敷的构件。作为这样的镀敷金属，锡是最一般的材料，但银由于也提供比较低的接触电阻，并提供良好的连接可靠性，因此存在尤其是使用于大电流用端子等的情况。

然而，银是柔软的金属，容易发生表面的胶粘。由此，在镀银端子中，产生接点部的摩擦系数的上升及伴随于此的耐磨损性的下降和端子插入力的增大的问题。

为了减少端子接点部的摩擦系数，公知在接点部形成含有有机成分的层并赋予润滑效果的情况。例如，在专利文献1中公开了，在金等的镀敷层的表面形成由含有硫醇基的有机化合物构成的有机物质结合层，在其上形成由油构成的润滑层。而且，在专利文献2中公开了在基材表面形成了混合有氟系树脂微粒子和氟系油的厚度0.2～0.5μm的涂膜的情况。在涂敷时，氟系树脂微粒子和氟系油向氟系溶剂分散而被稀释。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-15743号公报

专利文献2：日本专利4348288号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述专利文献1的结构中，以实施例作为参考，需要100～400μm的厚度的油层，当这样使用大量的油时，端子接点部发粘，实用性低。进而，必须依次分别执行形成有机物质结合层的工序和形成润滑层的工序，因此制造工序变得烦杂，生产性降低。

在专利文献2的结构中，也将含有氟系油的涂膜以亚微米的厚度涂敷，因此端子接点部存在一定程度发粘。而且，在制造工序中使用氟系溶剂及氟系油，由此其使用及废弃花费劳力和时间，成为使连接器端子的生产性下降的主要原因。

本发明要解决的课题是在电气接点部的表面具有银层的连接器端子中，提供一种减少表面的摩擦系数且实用性和生产性优异的连接器端子及这样的连接器端子的制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的连接器端子的主旨在于，在与其他的导电构件电接触的接点部具有包覆层，该包覆层由银层和使所述银层与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜构成。

在此，优选的是，所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水为溶剂。

而且，优选的是，所述硫醇是十八硫醇。

本发明的连接器端子的制造方法的主旨在于，在与其他的导电构件电接触的接点部的最表面形成了银层之后，使所述银层与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而在所述银层的表面形成膜。

在此，优选的是，所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水为溶剂。

而且，优选的是，所述硫醇是十八硫醇。

发明效果

根据上述发明的连接器端子，通过与包含硫醇和苯并三唑的溶液的接触而形成的膜使银层表面的摩擦系数减少。并且，不会发生大量的有机分子留在银表面而使端子接点部发粘的情况，实用性优异。此外，使硫醇和苯并三唑溶解于溶剂，仅通过使该溶液与端子材料接触就能够制造本发明的连接器端子，因此生产性优异。

在此，所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水为溶剂时，容易进行溶液的处理及废弃等的处理，因此连接器端子的生产性进一步提高。此外，能避免在制造工序中使用的溶剂给环境造成负荷或恶劣影响的情况。

而且，在所述硫醇为十八硫醇的情况下，能够向接点部赋予高润滑效果。

根据上述发明的连接器端子的制造方法，能够以高生产性制造出低摩擦系数且实用性优异的连接器端子。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的连接器端子的接点部的层叠结构的示意剖视图。

图2是表示本发明的一实施方式的连接器端子的结构的示意图。

具体实施方式

以下，关于本发明的实施方式，使用附图详细说明。

本发明的连接器端子中，至少与其他的导电构件电接触的接点部由图1所示的连接器端子材料10构成。连接器端子材料10在母材1的表面上具有包覆层4，所述包覆层4由银层2和形成在银层2上的润滑层3构成。