[发明专利]用于从玻璃带分离玻璃板的分离设备和方法

权利要求书

1.一种玻璃基板分离设备，包括：

支承突头，所述支承突头包括：

突头材料，所述突头材料包括大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于所述玻璃基板小于或等于1.2的摩擦系数；

支承框架；

梁，所述梁线性固定至所述支承框架，且包括附连所述突头材料的上表面；

刻划装置，所述刻划装置与所述支承突头相对；以及

致动器，所述致动器联接到所述支承突头以使所述支承突头与所述玻璃基板配合。

2.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头材料包括相对于所述玻璃基板大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。

3.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头材料包括相对于所述玻璃基板大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。

4.如权利要求3所述的分离设备，其特征在于，所述突头材料包括大于或等于68A且小于或等于70A的肖氏硬度。

5.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头装置是固定突头装置。

6.一种从玻璃带分离玻璃板的方法，所述方法包括：

沿传输路径拉制所述玻璃带；

引导所述玻璃带穿过分离设备，所述分离设备包括支承突头和刻划装置，其中所述传输路径定位在所述支承突头与所述刻划装置之间；

使所述支承突头的突头材料与所述玻璃带的第一表面的至少一部分配合；

沿预期分离线使所述刻划装置与所述玻璃带的第二表面配合，其中所述预期分离线沿所述支承突头放置；

使用所述刻划装置使得所述玻璃带抵靠所述突头材料弄平；

使所述刻划装置在所述预期分离线上横穿所述玻璃带的所述第二表面以在所述玻璃带的所述第二表面中引入局部凹坑，其中：

所述突头材料包括相对于所述玻璃的所述第一表面的小于或等于1.2的摩擦系数，使得所述玻璃带的侧向边缘沿侧向方向抵靠突头材料滑动，且当所述刻划装置横越所述玻璃带的所述第二表面时，所述玻璃带的所述第一表面与所述突头材料接触；以及

所述突头材料包括大于64A且小于或等于80A的硬度，从而所述局部凹坑跨越所述玻璃带的整个宽度延伸；以及

在所述刻划装置与所述玻璃带的第二表面配合且弄平所述玻璃带之后，对所述玻璃带施加弯曲力矩以将所述局部凹坑传播穿过所述玻璃带的厚度。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述突头材料包括相对于所述玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述突头材料包括相对于所述玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述突头材料包括大于或等于68A且小于或等于70A的肖氏硬度。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述突头装置是固定突头装置。

11.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述支承突头包括梁，所述梁线性固定至支承框架，且包括附连所述突头材料的上表面。

12.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述分离设备还包括无源支承装置，所述无源支承装置包括分别联接至多个气缸的多个接触点。