[发明专利]用于从玻璃带分离玻璃板的分离设备和方法

说明书

描述了用于从玻璃带分离玻璃板的设备和方法。在一实施例中，玻璃基板分离设备包括支承突头。该支承突头包括突头材料，该突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃基板小于或等于1.2摩擦系数。该设备还包括与支承突头相对的刻划装置和联接到支承突头以使支承突头与玻璃基板配合的致动器。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119要求2012年11月16日提交的美国临时申请系列号第61/727462的优先权权益，其全部内容以参见方式纳入本文。

背景技术

领域

本说明书总体涉及用于从玻璃带形成玻璃板的设备和方法，更具体地涉及从玻璃带刻划和分离玻璃板的设备和方法。

技术背景

玻璃带可以通过诸如熔融拉制工艺或其它类似下拉工艺的工艺来制成。与通过其它方面制造的玻璃带相比，熔融拉制工艺获得的玻璃带具有超级平坦和光滑的表面。从由熔融拉制工艺制成的玻璃带截取的各玻璃板可以用于各种装置，包括平板显示器、触摸传感器、光伏器件和其它电子应用。

由熔融拉制工艺形成的玻璃带在其冷却时由于玻璃内的温度梯度经常沿侧向方向弓曲或弯曲。在拉制玻璃带之后，通过随着玻璃带沿预期分离线或刻划线被刻划和分离而用突头装置支承玻璃带，而从玻璃带截取各个玻璃板。当突头装置用于在刻划过程中支承玻璃带时，当刻划装置与弯曲的玻璃带配合时，弯曲的玻璃带可以变平。然而，当弯曲的玻璃带在突头装置上变平时，压应力被引入玻璃带，这可防止完全刻划。刻划装置与弯曲玻璃带之间的接触也可在玻璃带内引起运动，这可传播到刻划装置上游并在玻璃带内造成不理想的应力和翘曲。另外，如果刻划装置不在玻璃带中形成足够深度的凹坑，弯矩被施加至玻璃带以抵靠支承突头弯曲玻璃带，且在刻划线处从玻璃带分离玻璃板将在玻璃带中在支承突头接触区域引入应力，这可能导致玻璃板或相邻于刻划线的玻璃带的不想要的断裂或破碎。

因此，存在着替代的从玻璃带分离玻璃板的设备和方法以防止不想要的断裂或破碎的需求。

发明内容

根据一实施例，玻璃基板分离设备包括支承突头。该支承突头包括突头材料，该突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃基板小于或等于1.2摩擦系数。该设备还包括与支承突头相对的刻划装置和联接到所述支承突头以使所述支承突头与所述玻璃基板配合的致动器。

在另一实施例中，提供一种用于从玻璃带分离玻璃板的方法。该方法包括沿输送路径拉制玻璃带并将玻璃带引导通过分离设备，该分离设备包括支承突头和刻划装置。输送路径定位在支承突头与刻划装置之间。该方法包括：使支承突头的突头材料与玻璃带的第一表面的至少一部分配合；沿预期分离线将刻划装置与玻璃带的第二表面配合；其中预期分离线沿支承突头放置；以及使刻划装置在预期分离线上横穿玻璃带的第二表面以在玻璃带的第二表面中引入局部凹坑。突头材料具有相对于玻璃的第一表面的足够低摩擦系数，使得玻璃带的侧向边缘沿侧向方向抵靠突头材料滑动，且当刻划装置横越玻璃带的第二表面时，玻璃带的第一表面与突头材料接触；以及突头材料具有足够高的硬度，从而局部凹坑跨越玻璃带的整个宽度延伸。

在另一实施例中，一种用于分离玻璃带的方法，包括：使用致动器将玻璃带靠近支承突头定位并将玻璃带与使玻璃带与支承突头配合。该支承突头包括具有从64A至小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃带小于或等于1.2摩擦系数的突头材料。该方法还包括：用与支承突头相对定位的刻划装置沿预期分离路径刻划玻璃带，以在玻璃带的表面内形成局部凹坑，其中刻划装置将玻璃带抵靠突头弄平。该方法还包括：对玻璃带施加弯曲力矩以将凹坑传播穿过玻璃带的厚度。

在下面的详细描述中将阐述本文所述的实施例的其它特征和优点，它们对本领域的技术人员来说部分地可从该说明书中变得显而易见，或可通过如本文(包括下面的详细描述、权利要求书以及附图)所述那样来实践本发明认识到。