[发明专利]连接结构体的制造方法和连接结构体的制造装置在审

专利信息
申请号: 201380072923.1 申请日: 2013-12-28
公开(公告)号: CN104995808A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 川村幸大;高村聪;表谷刚;北川公一;荒卷英司;福永洸己 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H02G1/14 分类号: H02G1/14;H01B13/00;H01B13/012;H01R43/048;H02G1/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 结构 制造 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种连接结构体的制造方法,所述连接结构体是利用封闭筒型的压接部对电线前端部进行压接而将具有所述电线前端部的包覆电线和具有所述压接部的压接端子连接起来而形成的,所述包覆电线的导体被绝缘包覆皮包覆,所述电线前端部通过剥去前端侧的所述绝缘包覆皮而使前端侧的所述导体露出而形成,所述压接部容许与所述电线前端部的压接连接,

在所述连接结构体的制造方法中依次进行以下工序:

包覆皮剥除工序,将配置在规定的位置的所述包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮剥去而构成所述电线前端部;

电线插入工序,将所述包覆电线的至少所述电线前端部插入到所述压接端子的所述压接部中;以及

压接工序,对插入有所述电线前端部的所述压接部进行压接来进行压接连接,

在所述压接工序以后进行检查工序,在所述检查工序中,检查包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮的包覆皮剥除状态、所述电线前端部的导体的配线状态、插入在所述压接部中的所述电线前端部的插入状态、以及所述压接部相对于所述电线前端部的压接状态中的至少一个检查对象状态。

2.根据权利要求1所述的连接结构体的制造方法,其中,

在所述包覆皮剥除工序之后,进行标记工序,在所述标记工序中,在所述绝缘包覆皮的、与所述电线前端部要插入所述压接部的插入长度对应的规定的位置形成标记,

在所述标记工序和所述电线插入工序之间,进行第1标记检查工序,在所述第1标记检查工序中,至少检查在所述电线前端部形成的标记,

将所述检查对象状态设定为所述压接部相对于所述电线前端部的压接状态,并且将所述检查工序设定为第2标记检查工序,在所述第2标记检查工序中,使用所述标记检查所述压接部相对于所述电线前端部的压接状态,

在所述第1标记检查工序和所述第2标记检查工序中利用同一检查构件进行检查。

3.根据权利要求2所述的连接结构体的制造方法,其中,

在所述标记工序中,

标记出第1标记和第2标记,所述第1标记处于在所述电线前端部插入到所述压接部中的规定的位置的插入状态下位于压接部内侧的位置,所述第2标记处于相对于该第1标记在长度方向上隔开规定的间隔、并且在所述插入状态下从压接部的后端侧露出的位置,

在第2标记检查工序中,

在检测到所述第1标记和所述第2标记的情况下、以及没有检测到所述第1标记和所述第2标记的情况下,判定为不合格。

4.根据权利要求2或3所述的连接结构体的制造方法,其中,

在所述第1标记检查工序中,检查所述绝缘包覆皮被剥去而露出的所述导体的长度以及从所述导体的前端面到标记为止的间隔。

5.根据权利要求2~4中的任一项所述的连接结构体的制造方法,其中,

利用捻线导体构成所述导体,所述捻线导体是捻合线材而构成的,并且,在所述第1标记检查工序中,检查所述绝缘包覆皮被剥去而露出的所述捻线导体的松散程度,

在所述捻线导体松散成所述压接部的内径以上的情况下,判定为不合格。

6.根据权利要求1所述的连接结构体的制造方法,其中,

将所述检查工序设定为在所述压接工序时进行的压接检查工序,

在所述压接检查工序中,在对插入了所述电线前端部的状态的所述压接部进行压接时,检测伴随压接而随时间变化的压接变量,

根据检测到的所述压接变量,进行所述检查对象状态的检查。

7.根据权利要求6所述的连接结构体的制造方法,其中,

将所述检查对象状态设定为所述电线前端部的导体的所述配线状态,

在所述压接工序时进行所述压接检查工序,

在所述压接工序时,根据所述压接变量的峰特性检查所述导体的配线状态。

8.根据权利要求6所述的连接结构体的制造方法,其中,

将所述检查对象状态设定为包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮的所述包覆皮剥除状态,

在所述压接工序时进行所述压接检查工序,

在所述压接工序时,根据所述压接变量的上升特性检查所述包覆皮剥除状态。

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