[发明专利]连接结构体的制造方法和连接结构体的制造装置

说明书

技术领域

该发明例如涉及连接结构体的制造方法和连接结构体的制造装置，所述连接结构体是将封闭筒(closed barrel)型的压接端子和利用绝缘包覆皮包覆导体而成的包覆电线连接起来而构成的。

背景技术

对于配备于汽车等的电装器件，经由捆扎包覆电线而成的线束与其他电装器件或电源装置连接而构成电气回路。这时，线束、电装器件与电源装置是通过将装配于各自的连接器彼此雌雄配合而连接起来的。并且，在连接器的内部装配有对压接端子和包覆电线进行压接连接而成的连接结构体。

该连接结构体构成为，在将包覆电线插入到具有与包覆电线的导体电连接的压接部的压接端子之后，对压接部进行挤压，由此将压接端子和包覆电线以能够导通的方式连接。

可是，随着近来的电装器件的多功能化、高性能化，电气回路越来越复杂化，进一步追求各压接端子与包覆电线的压接连接部分处的可靠的导电性。因此，目前在这样的开放筒(open barrel)型的压接端子的情况下，压接部和导体是露出的，因此在恶劣的使用环境下，压接连接部分的压接部表面和导体表面有可能腐蚀，从而导电性降低。

针对这样的问题，例如使用专利文献1的0005段中记载的具备封闭筒型的压接部的压接端子，由此构成了能够防止在压接连接部分处的压接部表面和导体表面产生的腐蚀的连接结构体。

作为封闭筒型的压接端子，例如有专利文献2中公开的结构。专利文献2中的压接端子如专利文献2的图11～图16所公开那样，在长度方向的一方具有封闭了另一端的圆筒状的压接部。可以认为，通过将包覆电线的前端部分插入到该圆筒状的压接部中进行压接，能够使压接端子和包覆电线的导体可靠地导通，并且，能够防止在压接连接部分处的压接部表面和导体表面产生的腐蚀。

但是，对于近来的轻量化和省空间化的要求，压接端子自身小型化，在电线前端部向压接部的插入、以及将所述压接部相对于所述电线前端部进行压接等制造阶段，难以确认实现可靠的导电性的压接状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-311369号公报

专利文献2：美国专利第3955044号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供连接结构体的制造方法和连接结构体的制造装置，能够利用封闭筒型的压接部对导体部分进行压接，高效率地检查具有稳定的导电性的连接结构体。

用于解决课题的手段

该发明为一种连接结构体的制造方法，所述连接结构体是利用封闭筒型的压接部对电线前端部进行压接而将具有所述电线前端部的包覆电线和具有所述压接部的压接端子连接起来而形成的，所述包覆电线的导体被绝缘包覆皮包覆，所述电线前端部通过剥去前端侧的所述绝缘包覆皮而使前端侧的所述导体露出而形成，所述压接部容许与所述电线前端部的压接连接，所述连接结构体的制造方法的特征在于，在所述连接结构体的制造方法中依次进行以下工序：包覆皮剥除工序，将配置在规定的位置的所述包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮剥去而构成所述电线前端部；电线插入工序，将所述包覆电线的至少所述电线前端部插入到所述压接端子的所述压接部中；以及压接工序，对插入有所述电线前端部的所述压接部进行压接来进行压接连接，在所述压接工序以后进行检查工序，在所述检查工序中，检查包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮的包覆皮剥除状态、所述电线前端部的导体的配线状态、插入在所述压接部中的所述电线前端部的插入状态、以及所述压接部相对于所述电线前端部的压接状态中的至少一个检查对象状态。

根据上述的制造方法，在所述压接工序以后利用检查工序来检查所述导体的配线状态、所述电线前端部的插入状态、所述压接部相对于所述电线前端部的压接状态中的至少一个检查对象状态，由此，即使是封闭筒型的压接部，也能够制造出导电性优异的连接结构体。

详细地说，在过去，在封闭筒型的压接部的情况下，与开放筒型的压接部不同，不能够通过目视来确认插入到压接部中的所述包覆电线的前端侧的插入深度和插入的状态，在连接结构体的制造阶段，难以进行实现可靠的导电性的压接状态的确认。

与此相对，根据上述的制造方法，能够在所述压接工序以后，利用检查工序检查上述的检查对象状态，因此，即使是封闭筒型的压接部，也能够可靠地制造出导电性优异的连接结构体。