[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

配线基板；

电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；

螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及

壳体，其覆盖所述配线基板，

所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，

所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极，

所述弯折部是在所述壳体覆盖所述配线基板之前形成于所述电极。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述螺母盒利用金属螺钉、树脂螺钉、以及卡扣中的任一者固定于所述电极。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述螺母盒直接焊接于所述电极。

4.一种半导体装置，其特征在于，具备：

配线基板；

电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；

螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及

壳体，其覆盖所述配线基板，

所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，

所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极，

所述电极具有支撑所述螺母盒的支撑部，

在所述支撑部中设置凹坑，

所述螺母盒具有凸起，

通过使所述螺母盒的所述凸起与所述支撑部的所述凹坑嵌合，从而将所述螺母盒固定于所述电极。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

在所述支撑部设置有引导件，该引导件用于将所述螺母盒的所述凸起向所述凹坑引导。

6.一种半导体装置，其特征在于，具备：

配线基板；

电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；

螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及

壳体，其覆盖所述配线基板，

所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，

所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极，

所述电极具有孔，

所述螺母盒具有凸起，

将所述螺母盒的所述凸起插入至所述电极的所述孔中并熔接于所述电极。

7.一种半导体装置，其特征在于，具备：

配线基板；

电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；

螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及

壳体，其覆盖所述配线基板，

所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，

所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极，

所述螺母盒具有爪，

在将所述螺母盒向所述电极的所述弯折部插入时所述爪变形，插入后所述爪恢复为原来的形状，由此将所述螺母盒固定于所述电极。