[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够提高装配效率和品质的半导体装置。

背景技术

当前，在将螺母放入了壳体的状态下进行产品装配。因此，需要在将电极插入了壳体的状态下将壳体和电极同时与配线基板进行接合，或者需要在将电极接合之后安装壳体。

专利文献1：日本特开2011－66255号公报

发明内容

但是，如果同时进行电极接合和壳体安装，则壳体会造成妨碍，使电极的接合部的清洗和品质确认性变差。另外，如果在电极接合后进行壳体安装，则在壳体安装之后使电极弯折，产生电极的弯折故障，或者在电极弯折时对壳体施加应力而产生裂缝等。因此，存在装配效率和品质变差的问题。

此外，提出了将螺母盒插入在电极的弯折部中的装置(例如，参照专利文献1)。但是，螺母盒并不固定在电极上，会从弯折部脱落，因此无法提高装配效率。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于得到一种能够提高装配效率和品质的半导体装置。

本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具备：配线基板；电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及壳体，其覆盖所述配线基板，所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极。

发明的效果

根据本发明，能够提高装配效率和品质。

附图说明

图1是表示将本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。

图2是表示向图1的电极插入螺母盒的状况的斜视图。

图3是表示在图1的电极中插入了螺母盒的状态的侧视图。

图4是表示将对比例所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。

图5是表示本发明的实施方式2所涉及的电极和螺母盒的斜视图。

图6是表示本发明的实施方式3所涉及的电极和螺母盒的斜视图。

图7是表示本发明的实施方式4所涉及的电极和螺母盒的斜视图。

图8是从上侧观察图7的电极和螺母盒的剖视图。

图9是表示本发明的实施方式5所涉及的电极和螺母盒的斜视图。

图10是表示本发明的实施方式5所涉及的电极和螺母盒的斜视图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式所涉及的半导体装置进行说明。对相同或相对应的结构要素标注相同的标号，省略重复的说明。

实施方式1

图1是表示将本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。图2是表示向图1的电极插入螺母盒的状况的斜视图。图3是表示在图1的电极中插入了螺母盒的状态的侧视图。

安装了多个半导体元件1的配线基板2接合有电极3。该电极3具有开口4和弯折部5。在电极3的弯折部5中插入了具有螺母6的螺母盒7。螺母盒7的螺母6与电极3的开口4对齐。电极3例如由金属材料构成，螺母盒7例如由树脂材料构成。壳体8以对配线基板2的多个半导体元件1进行覆盖的方式安装于配线基板2。螺母盒7和壳体8是彼此独立的部件。

电极3具有支撑螺母盒7的支撑部9。在该支撑部9中设置有凹坑10。另一方面，螺母盒7具有凸起11。通过使螺母盒7的凸起11与支撑部9的凹坑10嵌合，从而将螺母盒7固定于电极3。即，将螺母盒7以不会从弯折部5脱落的方式固定于电极3。

在支撑部9，设置有用于将螺母盒7的凸起11向凹坑10引导的引导件12。引导件12是设置在支撑部9的前端的倾斜部，是在将螺母盒7插入电极3的弯折部5时与凸起11抵接的部分。

与对比例进行比较，对本实施方式的效果进行说明。图4是表示将对比例所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。在对比例中，在将螺母6放入了壳体8的状态下进行产品装配。因此，需要在将电极3插入了壳体8的状态下将壳体8和电极3同时与配线基板2进行连接，或者需要在将电极3接合之后安装壳体8。

但是，如果同时进行电极接合和壳体安装，则壳体8造成妨碍，使电极3的接合部的清洗和品质确认性变差。另外，如果在电极接合后进行壳体安装，则在壳体安装之后使电极3弯折，产生电极3的弯折故障，或者在电极弯折时对壳体8施加应力而产生裂缝等。因此，存在装配效率和品质变差的问题。