[发明专利]电子电路元件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过元件保持件来保持电子电路元件(以下，如无特殊需要则简称为元件)并将其安装到由对象件保持装置所保持的安装对象件的元件安装系统。在元件安装系统中，为了进行安装，通过保持件升降装置使吸嘴等元件保持件下降而与从元件供给装置供给的元件抵接、或者使保持于元件保持件的元件与安装对象件抵接，但是在这种元件安装系统中，在上述抵接时，元件有可能破损。本发明涉及该元件的破损的检测及破损的防止。

背景技术

近年来，谋求电子电路的进一步小型化，为了响应该要求，例如，如下述专利文献1所记载的那样，制造出使元件内置于多层电路基板的内部的元件内置基板。在该元件内置基板中，为了使整体薄型化而进行了使电路基板及元件变薄的努力，但是即使进行了薄型化，由于需要确保电特性，因此作为材料多使用如晶片这样的较硬的材料。另外，为了实现进一步的小型化，不仅是电阻、电容器等无源元件，也进行了使IC等有源元件薄型化的努力，也进行了层叠较薄的元件(分别被称作电子电路)而成的层叠基板的制造。以往制造出的层叠基板是通过引线焊接来连接层叠而成的基板彼此的，但是也进行了层叠CPU和存储器并在该层叠基板的内部通过穿透硅通孔(TSV)进行连接的层叠CPU的研究。

专利文献1：日本特开2011-187831号公报

但是，较硬且较薄的材料较脆，在使元件保持件与元件抵接时、使保持于元件保持件的元件与电路基板、其他元件等安装对象件抵接时，元件有可能破损。在将元件安装于单层电路基板的平面安装基板的制造时也有可能发生破损，破损的检测技术、防止技术是有用的，但在元件内置基板、多层基板的情况下更加重要。在平面安装基板的制造时元件发生了破损的情况下，能够进行将该元件更换为其他元件等的修复，但是在元件内置基板、多层基板中，几乎所有情况均无法进行修复，而且元件为IC等高价品的情况较多，损失较大，因此破损的检测技术、防止技术更加重要。但是，在以上述专利文献1为首的其他专利文献中，均未记载将元件安装系统设为能够检测元件的破损。

另一方面，为了避免元件的破损，元件制造商公布了在安装的过程中施加于元件的抵接力的上限的推荐值，但是即使按照该推荐值决定安装动作的参数，仍存在破损的情况。推断其理由在于，元件制造商决定推荐值时的条件与实际安装于安装对象件时的条件不同。另外，也推测存在安装系统的构造等的影响，推测为若安装系统的构造不同，则变更安装动作的参数为佳。进而，推测为元件制造商在决定抵接力的推荐值时添加有一定的富余量，但是在元件用户决定动作参数的情况下也添加有某种程度的富余量，作为结果，多数情况下添加的富余量变得过大，其结果是，也存在电子电路的生产效率被抑制得过低的可能性。在安装的过程中，为了较小地抑制施加于元件的抵接力的上限，也存在减小作为缓冲件发挥功能的压缩螺旋弹簧的设定载荷、弹性系数等手段，但是，最终还是需要减小元件保持件的下降速度。

发明内容

本发明的课题在于消除以上的不良情况。

上述课题通过如下技术方案来解决：一种电子电路元件安装系统，包含：(a)元件供给装置，供给电子电路元件；(b)对象件保持装置，保持应安装电子电路元件的安装对象件；(c)安装装置，具备保持电子电路元件的元件保持件及使该元件保持件升降的升降装置，通过元件保持件从元件供给装置接收电子电路元件，并将该电子电路元件安装到保持于对象件保持装置的安装对象件，在该电子电路元件安装系统中设有(d)破损检测装置，该破损检测装置在通过升降装置使元件保持件下降而使该元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于该元件保持件的电子电路元件与安装对象件抵接时检测电子电路元件有无破损。

另外，上述课题通过如下技术方案来解决：一种电子电路元件安装系统，包含上述(a)元件供给装置、(b)对象件保持装置、(c)安装装置及(d)破损检测装置，在该电子电路元件安装系统中还设有(e)破损时的动作参数取得部，针对一组对象件保持装置、电子电路元件及安装对象件，对于使保持于元件保持件的电子电路元件与保持于对象件保持装置的安装对象件抵接的动作，该破损时的动作参数取得部按照预设的规定使上述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行上述动作，从而取得由破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数作为破损时的动作参数。