[发明专利]基板检测系统及基板检测方法在审
申请号: | 201380075577.2 | 申请日: | 2013-04-18 |
公开(公告)号: | CN105122438A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 上田雅弘;三科健 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种检测基板是否正常安装在基板载体(carrier)上的基板检测系统及基板检测方法。
背景技术
在太阳能电池单元等的半导体装置的制造中的成膜或蚀刻等处理工序中,有将基板安装在基板载体而搬入至处理装置的方式。这时,需要检测是否在基板载体上正常安装有基板。因此,已提出如下方法:通过利用照相机等拍摄装置对安装在基板载体上的状态的基板进行拍摄,而将基板正确地安装在基板载体上(例如,参照专利文献1)。并且,也提出有利用反射型激光位移测定法的检测方法等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2003-332388号公报
发明内容
发明所要解决的问题
当对安装在基板载体上的基板进行拍摄时,例如从与拍摄方向相同的一侧向基板的主面投射照明光。因此,通过成膜工艺(process)等在基板的主面及基板载体的表面的两者上形成有膜,所以在基板的主面与基板载体的表面为相近的状态的情况下,存在难以获得光学对比度(opticalcontrast),基板与基板载体的边界识别变得困难的问题。并且,利用反射型激光位移测定法的方法只能在基板载体与投光-受光路径不相干扰的配置中使用,此外,需要对基板或传感器中的任一个进行移动扫描。因此,基板检测中限制多。
鉴于所述问题,本发明的目的在于提供一种能够高精度并且使检测限制少地检测基板是否正常安装在基板载体上的基板检测系统及基板检测方法。
解决问题的技术手段
根据本发明的一形态,提供一种基板检测系统,包括:(1)基板载体,包含界定有安装着基板的基板安装区域的基板安装面,在基板安装面的至少包含基板安装区域的一部分的检查区域内配置有检测标志;(2)拍摄装置,以包含检查区域的方式对安装有基板的基板安装面进行拍摄而获得判断用图像;以及(3)判断装置,当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像不含于判断用图像中时判断为基板正常安装在基板安装面上,当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像包含于判断用图像中时判断为基板没有正常安装在基板安装面上。
根据本发明的另一形态,提供一种基板检测方法,包括如下步骤:(1)准备基板载体,所述基板载体包含界定有安装着基板的基板安装区域的基板安装面,在基板安装面的至少包含基板安装区域的一部分的检查区域内配置有检测标志;(2)以包含检查区域的方式对基板载体的安装有基板的基板安装面进行拍摄而获得判断用图像;(3)检查检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像是否包含于判断用图像中;以及(4)当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像不含于判断用图像中时判断为基板正常安装在基板安装面上,当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像包含于判断用图像中时判断为基板没有正常安装在基板安装面上。
发明的效果
根据本发明,可提供一种能够高精度并且使检测限度少地检测基板是否正常安装在基板载体上的基板检测系统及基板检测方法。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的基板检测系统的构成的示意图。
图2是表示本发明的实施方式的基板检测系统的基板载体的基板安装面的构成例的示意图。
图3是表示检测标志的示例的示意图。
图4是表示检测标志的另一示例的示意图。
图5是表示检测标志的再另一示例的示意图。
图6是表示基板载体的示例的示意图。
图7是表示本发明的实施方式的基板检测系统中的照明方法的示例的示意性前视图。
图8是表示本发明的实施方式的基板检测系统中的照明方法的示例的示意性平面图。
图9是表示没有正常安装基板时的判断用图像的示例的示意图。
图10是表示正常安装有基板时的判断用图像的示例的示意图。
图11是用于说明本发明的实施方式的基板检测方法的流程图。
图12是表示梯形修正前的判断用图像的示例的示意图。
图13是表示梯形修正后的判断用图像的示例的示意图。
图14是表示判断用图像中的检查区域的示例的示意图。
图15是表示从判断用图像抽取的检查区域的示例的示意图。
图16是用于图案匹配的基准图案的示例。
图17是表示在基板安装面上安装有基板的示例的示意图。
图18是表示可应用于本发明的另一实施方式的基板检测方法中的基板载体的示例的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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