[发明专利]印刷电路板流体喷射设备

权利要求书

1.一种流体喷射设备，包括：

打印头芯片，其具有包括至少一个滴喷射器的第一表面；

印刷电路板，其包括嵌入所述印刷电路板中的所述打印头芯片，从而使得所述至少一个滴喷射器在所述印刷电路板的第一表面处露出，并且包括与所述打印头芯片上的导体耦接的导体；以及

切入式流体供给槽，通过该槽，流体能够流到所述打印头芯片，所述切入式流体供给槽延伸通过所述印刷电路板的与所述第一表面相反的第二表面，并且进入所述打印头芯片的与所述第一表面相反的第二表面中。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述打印头芯片包括直接连接到所述切入式流体供给槽的流体流动通路。

3.如权利要求1所述的设备，其中，所述打印头芯片包括被放置在所述印刷电路板的开口中的打印头芯片长条。

4.如权利要求1所述的设备，其中，所述打印头芯片包括打印头芯片长条的布置，每个打印头芯片长条被放置在所述印刷电路板的相对应的开口中。

5.如权利要求1所述的设备，其中，所述印刷电路板的所述导体通过接合线耦接到所述打印头芯片的所述导体。

6.如权利要求1所述的设备，其中，所述印刷电路板的所述导体通过导电材料耦接到所述打印头芯片的所述导体。

7.如权利要求6所述的设备，其中，所述导电材料包括焊料。

8.如权利要求1所述的设备，其中，所述印刷电路板的所述导体通过金属迹线层电耦接到所述打印头芯片的所述导体。

9.一种流体喷射设备，包括：

多个打印头芯片；以及

印刷电路板，其中安装有所述多个打印头芯片，所述印刷电路板包括与所述打印头芯片的导体耦接的导体和多个切入式流体供给槽，通过该槽，流体能够流到所述打印头芯片，所述切入式流体供给槽中的每个延伸到所述印刷电路板和所述打印头芯片中。

10.如权利要求9所述的设备，其中，所述印刷电路板包括细长的印刷电路板，其中，所述打印头芯片被安装在所述印刷电路板的开口中，并且所述打印头芯片沿所述印刷电路板的长度基本端对端地布置。

11.一种用于制造流体喷射设备的方法，包括：

将具有包括至少一个滴喷射器的第一表面的打印头芯片安装在第一印刷电路板层组的开口中；

将第二印刷电路板层组耦接到所述第一印刷电路板层组，以覆盖所述打印头的与所述第一表面相反的第二表面；

将流体供给槽切入通过所述第二印刷电路板层组并进入所述打印头芯片的所述第二表面中，从而使得流体能够通过所述流体供给槽流到所述打印头芯片；以及

将所述第一印刷电路板层组的导体耦接到所述打印头芯片的导体。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述安装所述打印头芯片包括安装包括有衬底的所述打印头芯片，所述衬底具有流体耦接到所述至少一个滴喷射器的至少一个端口，所述至少一个端口部分地延伸到所述打印头芯片的衬底中，但未延伸贯通至所述打印头芯片的所述第二表面。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述切入所述流体供给槽包括将所述流体供给槽切入所述打印头芯片的所述第二表面中，以露出所述至少一个端口，从而使得流体能够通过所述流体供给槽流到所述至少一个滴喷射器。

14.如权利要求11所述的方法，其中，所述打印头芯片包括打印头芯片长条，并且其中，所述方法进一步包括在所述将所述第二印刷电路板层组耦接到所述第一印刷电路板层组之前，执行下述：

在所述开口上应用屏障；

将所述打印头芯片长条放置在所述开口中并靠着所述屏障；

使粘合剂围绕所述打印头芯片长条流动，以将所述打印头芯片长条粘附在所述开口中；以及

移除覆盖所述开口的屏障。

15.如权利要求11所述的方法，其中，所述将所述第一印刷电路板层组的所述导体耦接到所述打印头芯片的所述导体包括：通过焊料接合、接线接合或金属迹线层来将所述第一印刷电路板层组的所述导体耦接到所述打印头芯片的所述导体。