[发明专利]元件安装系统及元件安装方法

权利要求书

1.一种元件安装系统，将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机，所述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片，所述供料器供给与该裸片组合的无源元件，所述元件安装系统通过该元件安装机将所述裸片和所述无源元件安装于电路基板，所述元件安装系统的特征在于，

所述元件安装系统具备获取晶片图数据和无源元件组合数据的单元，所述晶片图数据是对所述晶片的各裸片的特性确定等级而得到的数据，所述无源元件组合数据是按照裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定与所述每个等级对应的特性合适的无源元件的组合的数据，

所述多个供料器将所述多个特性不同的无源元件向所述元件安装机供给，

所述裸片供给装置将所述晶片的各裸片依次向所述元件安装机供给，

所述元件安装机基于根据所述晶片图数据所得到的裸片的等级、和根据所述无源元件组合数据所得到的与裸片的每个等级对应的无源元件而从所述多个特性不同的无源元件之中选择与从所述裸片供给装置供给的裸片相组合的无源元件，并向电路基板安装，

在向一块电路基板安装多个裸片的情况下，所述元件安装机将所述多个裸片分类成两个以上的组，在每一组中排列并安装相同等级的裸片。

2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于，

所述元件安装机对于属于各组的相同等级的多个裸片组合并安装一个无源元件。

3.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于，

所述晶片图数据包含表示所述晶片的各裸片是否合格的数据，

所述裸片供给装置跳过基于所述晶片图数据而判定为不合格品的裸片，仅将判定为合格品的裸片向所述元件安装机供给。

4.根据权利要求2所述的元件安装系统，其特征在于，

所述晶片图数据包含表示所述晶片的各裸片是否合格的数据，

所述裸片供给装置跳过基于所述晶片图数据而判定为不合格品的裸片，仅将判定为合格品的裸片向所述元件安装机供给。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装系统，其特征在于，

所述元件安装系统具备生成所述无源元件组合数据的数据生成装置，

所述数据生成装置将生成的所述无源元件组合数据向所述元件安装机传送。

6.一种元件安装方法，将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机，所述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片，所述供料器供给与该裸片组合的无源元件，通过该元件安装机将所述裸片和所述无源元件安装于电路基板，所述元件安装方法的特征在于包括如下步骤：

获取晶片图数据和无源元件组合数据，所述晶片图数据是对所述晶片的各裸片的特性确定等级而得到的数据，所述无源元件组合数据是按照裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定与所述每个等级对应的特性合适的无源元件的组合的数据，

所述多个供料器将所述多个特性不同的无源元件向所述元件安装机供给，

所述裸片供给装置将所述晶片的各裸片依次向所述元件安装机供给，

所述元件安装机基于根据所述晶片图数据所得到的裸片的等级和根据所述无源元件组合数据所得到的与裸片的每个等级对应的无源元件，而从所述多个特性不同的无源元件之中选择与从所述裸片供给装置供给的裸片相组合的无源元件，并向电路基板安装，

在向一块电路基板安装多个裸片的情况下，所述元件安装机将所述多个裸片分类成两个以上的组，在每一组中排列并安装相同等级的裸片。