[发明专利]元件安装系统及元件安装方法

说明书

将供给裸片的裸片供给装置和供给与该裸片组合的无源元件的多个供料器混合装载于元件安装机。生成对晶片的各裸片的特性确定等级的晶片图数据和对裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定特性最合适的无源元件的组合的无源元件组合数据。上述多个供料器将上述多个特性不同的无源元件向上述元件安装机供给，上述裸片供给装置将上述晶片的各裸片按照其排列的顺序向上述元件安装机供给，上述元件安装机基于上述晶片图数据和上述无源元件组合数据，从上述多个特性不同的无源元件之中选择与从上述裸片供给装置供给的裸片组合的无源元件并向电路基板安装。由此，能够吸收裸片的特性的偏差。

技术领域

本发明涉及一种元件安装系统及元件安装方法，将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机，上述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片，上述供料器供给与该裸片组合的无源元件，上述元件安装系统及上述元件安装方法通过该元件安装机将上述裸片和上述无源元件安装于电路基板。

背景技术

近年来，如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)所记载的那样，将供给裸片的裸片供给装置设置于元件安装机，并通过元件安装机将从该裸片供给装置供给的裸片安装于电路基板，上述裸片是对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的。

专利文献1：日本特开2010-129949号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，裸片是有源元件(例如晶体管、二极管、LED、IC、运算放大器等)，有时电气特性存在偏差。为了生产特性偏差较小的裸片而生产成本升高，因此为了低成本化，有时使用特性偏差较大的低价格的裸片。一般，裸片的特性能够通过与无源元件(例如电阻、线圈、电容器等)组合来调整，因此通过以对于每个安装于电路基板的裸片的特性组合特性最合适的无源元件的方式安装于电路基板，而能够吸收裸片的特性的偏差。

以往，在使用特性偏差较大的裸片的情况下，事先测定粘贴于切割片的晶片的各裸片的特性，从切割片将各裸片剥离，并根据特性的测定值划分等级，按照各等级进行将裸片收纳于元件供给带的装带作业，而将各等级的元件供给带设置于不同的供料器，并将该供料器设置于元件安装机来向元件安装机供给裸片。

但是，在该方法中，作业者必须进行事先从切割片剥离各裸片并划分等级而收纳于元件供给带这样的花费劳力和时间的划分等级、装带作业，非常麻烦。另外，该划分等级、装带作业有时也在裸片的制造、售卖处进行，但是在该情况下，裸片的售卖价格升高。

因此，本发明要解决的课题在于提供一种不需要花费劳力和时间的划分等级、装带作业，通过元件安装机能够将从裸片供给装置供给的裸片与特性合适的无源元件组合而安装于电路基板的元件安装系统。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的元件安装系统及元件安装方法，将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机，上述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片，上述供料器供给与该裸片组合的无源元件，上述元件安装系统通过该元件安装机将上述裸片和上述无源元件安装于电路基板，上述元件安装系统具备获取晶片图数据和无源元件组合数据的单元，上述晶片图数据是对上述晶片的各裸片的特性确定等级而得到的数据，上述无源元件组合数据是按照裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定特性合适的无源元件的组合的数据，上述多个供料器将上述多个特性不同的无源元件向上述元件安装机供给，上述裸片供给装置将上述晶片的各裸片依次向上述元件安装机供给，上述元件安装机基于上述晶片图数据和上述无源元件组合数据而从上述多个特性不同的无源元件之中选择与从上述裸片供给装置供给的裸片相组合的无源元件，并向电路基板安装。