[发明专利]用于处理大面积基板的设备和方法

说明书

技术领域

本公开的实施例涉及处理系统以及用于操作所述处理系统的方法。具体而言，它们涉及用于处理和监测大面积基板的设备以及由光学手段来测量大面积基板的性质的方法。本公开特别涉及串联式(in-line)处理设备。本公开的设备特别适用于处理并测量竖直地布置的大面积基板。

背景技术

在许多技术应用中，不同材料的多层在基板上被沉积到彼此上。一般来说，以一连串的涂覆或沉积步骤(例如，是溅射步骤)来这样做。例如，可沉积具有一连串的“材料一”-“材料二”-“材料一”的多层的叠层。为了沉积多层的叠层，可使用数个沉积模块的串联式布置。典型的串联式系统包括许多接续的处理模块，其中，数个处理步骤在一个接着一个的腔室内执行，使得可利用串联式系统连续地或准连续地处理多个基板。通过改变工艺参数，可获得涂层的不同物理性质，所述工艺参数诸如，沉积率、基板通过数个沉积模块的传输速度或其他工艺参数，所述不同物理性质例如，不同的光学折射性质。

对大面积基板的处理需要进行工艺监测和质量检查以确保已处理的大面积基板的高的且可再现的质量。例如，对于对大面积基板上的涂层的质量检查，需要以低持有成本(costofownership)来确定经涂覆的基板的光学性质。通常由于经济和节省空间的问题，大面积基板以竖直地布置的状态来处理。与测量竖直地布置的大面积基板的性质相关联的问题在于，大面积基板因作用于基板上的重力而容易翘曲(warp)。基板的此类翘曲可能导致光学测量不准确，因为基板相对于测量装置的相对位置会取决于位置和翘曲程度而有所不同。

因此，对于改进的基板处理系统的需求仍然存在，利用所述改进的基板处理系统，可实现对大面积基板的改善的准确性的质量检查。因此，对于测量基板的性质(特别是适用于具有高产出能力的处理系统)的改进的方法也具有需求。

发明内容

鉴于上述内容，本公开提供用于处理大面积基板且克服本领域中的至少一些问题的设备。此目标至少在某种程度上由根据独立权利要求的用于处理大面积基板设备以及用于测量基本上竖直地布置的大面积基板的至少一个光学性质的方法来实现。通过从属权利要求、说明书和所附附图，本公开的进一步的方面、优势和特征是明显的。

鉴于上述内容，提供一种用于处理大面积基板的设备。用于处理大面积基板的设备包括腔室布置，所述腔室布置用于以基本上竖直地布置的状态来传输大面积基板通过其中。腔室布置包括至少一个腔室、处理装置和出口端口，处理装置用于处理竖直地布置的大面积基板，出口端口用于竖直地布置的大面积基板。此外，用于处理大面积基板的设备包括：传输系统，用于传输基本上竖直地布置的大面积基板通过腔室布置；以及测量布置，包括至少一个光学测量装置，其中，至少一个光学测量装置包括发光装置和第一光检测装置，发光装置用于将漫射光发射到竖直地布置的大面积基板上，并且第一光检测装置用于测量竖直地布置的大面积基板的至少一个光学性质。

根据本公开的一个方面，可利用本文中所述的测量布置来改良用于处理大面积基板的设备。公开了改良用于处理大面积基板的设备的方法，所述方法包括：将本文中所述的测量布置提供给用于处理大面积基板的设备。

根据本公开的另一方面，提供了用于测量基本上竖直地布置的大面积基板的至少一个光学性质的方法，其中，所述方法包括：在传输方向上，相对于测量布置来传输基本上竖直地布置的大面积基板；以漫射光照射基本上竖直地布置的大面积基板；测量基本上竖直地布置的大面积基板的至少一个光学性质。

本公开还涉及用于执行所公开的方法的设备，并且所述设备包括用于执行每一个所描述的方法步骤的设备元件。这些方法步骤可通过硬件组件、通过由适当的软件编程的计算机、通过这两者的任何组合或以任何其他方式来执行。此外，本公开也涉及所描述的设备的操作方法。它包括用于执行所述设备的每个功能的方法步骤。

通过从属权利要求、说明书和所附附图，本公开的进一步的方面、优势和特征是明显的。

附图说明

因此，为了可详细地理解本公开的上述特征的方法，可参照实施例进行对上文简要概述的本公开的更特定的描述。所附附图涉及本公开的实施例，并且在下文中进行描述：在附图中描绘了典型的实施例，并且在以下说明书中详细地说明了典型的实施例。在附图中：

图1示出根据本文所述的实施例的、用于处理大面积基板的设备的示意性立体图；

图2示出用于基板的传输载件的实施例的示意图，所述传输载件可在根据本文中所述的实施例的、用于处理大面积基板的设备的实施例中使用；